高分子支持銅コロイドによるニトリル類の選択的水和反応

使用聚合物支持的铜胶体选择性水合腈

• 批准号: 61850158
• 负责人: 平井 英史
• 金额: $ 2.62万
• 依托单位: The University of Tokyo
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
• 财政年份: 1986
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1986 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-61850158/
• 关键词: 金属銅コロイド; 金属銅超微粒子; アクリロニトリル; アクリルアミド; 水和

アクリルアミドは、接着剤,紙力増強剤,および土壌改良剤として有用であり、工業的にはアクリロニトリルの水和により製造されている。我々は、既に、適当な高分子の存在下で銅(【II】)塩を還元することにより高分子に保護された銅超微粒子の調製に成功し、これらの銅超微粒子がアクリロニトリルの水和の触媒として、高い活性と選択性を有することを明らかにした。本研究では、これらの知見をさらに発展させ、一層活性の高い銅超微粒子触媒を調製するための諸条件を確立することを目的とした。ポリビニルピロリドン,ポリビニルアルコール,メチルセルロース,およびエチルセルロースを触媒とすることにより、大きな活性を有する触媒を開発することに成功した。これらの金属銅超微粒子の活性は、保護高分子の不在下に硫酸銅(【II】)を還元することにより調製した金属銅の沈澱の活性よりも70〜80倍も大きい。また、生成物は、すべてアクリルアミドであった。通常の触媒によりアクリロニトリルを水和した際には、エチレンシアノヒドリンの副生が観測されるのが常であるが、高分子保護金属銅超微粒子を触媒とした場合には、副反応は全く認められなかった。触媒反応後の高分子保護金属銅超微粒子を電子顕微鏡測定したところ、その平均粒径は、反応以前の値と同一であった。この結果は、高分子保護金属銅超微粒子が触媒反応中も会合することなく良好な分散状態を保っていることを示す。ポリビニルピロリドンを保護高分子とする金属銅超微粒子の触媒活性は、ポリビニルピロリドンの量の増大とともに増加し、一方、活性-重合度のプロットには重合度1000付近に極大を生じる。以上より、アクリロニトリルの水和に対して活性の高い金属銅超微粒子を調製するためには、保護高分子の存在が不可欠であり、その量および分子量が活性に大きな効果を有することが明らかになった。

For example, in the case of industrial and industrial products, the use of additives, adhesives, paper strength enhancers, and additives for industrial and industrial products, the use of additives, adhesives, and additives for industrial and industrial products is prohibited. In the presence of appropriate polymers, copper (II) nanoparticles can be reduced to copper (II) nanoparticles, and the polymer can protect copper nanoparticles from degradation. This study aims to establish the conditions for the development of a layer of active copper ultrafine particles. The media is very active, and the media is very active. The media is very successful. The activity of copper ultrafine particles is 70 ~ 80 times higher than that of copper sulfate (II) in the presence of protective polymers. This is a very interesting story. Usually, the catalyst is used to protect the metal copper ultrafine particles. The average particle size of Cu nanoparticles after catalyst reaction was determined by electron microscopy. The results show that the polymer protects the metal copper ultrafine particles from aggregation in the catalyst. The catalytic activity of Cu ultrafine particles in polymer protection system increases with the increase of the amount of Cu ultrafine particles, and increases with the increase of the activity-coincidence ratio. The above-mentioned water and copper ultrafine particles with high activity can be modulated by the presence of protective polymers, and the molecular weight can be adjusted by the presence of protective polymers.

项目成果

Hidefumi Hirai: Bull.Chem.Soc.Jpn.59. 367-372 (1986)

平井秀文：Bull.Chem.Soc.Jpn.59。

Hidefumi Hirai: Bull.Chem.Soc.Jpn.59. 545-550 (1986)

平井秀文：Bull.Chem.Soc.Jpn.59。