ダイヤモンド半導体の実現を目指した乾式真空研磨法の開発

开发干式真空抛光方法以实现金刚石半导体

• 批准号: 21K14062
• 负责人: 坂本 武司
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: Ariake National College of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
• 财政年份: 2021
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2021-04-01 至 2024-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-21K14062/
• 关键词: 半導体素材; ダイヤモンド; 精密研磨; 半導体

本研究の目的は、半導体用ダイヤモンド基板に対する新しい研磨法（真空研磨法）を開発し、半導体として使用可能な超平滑研磨面を単結晶ダイヤモンド基板に獲得することである。初年度、研磨レートの計測を開始し、研磨圧力を増加することによって研磨レートが増加することを確認した。本年度も、この調査を継続し、数値の正当性を確認していたが、事故により中断した期間があった。スカイフ研磨面のスクラッチ痕を本研磨法で研磨していくことで、面粗さが良好となるが、溝部だった箇所が凸部となる現象を発見した。結晶内のダメージが均一な研磨の障害となる可能性があると考えられる。研磨中にダイヤモンドから生じる光を調査するため、専用の遮光真空チャンバーを製作し、CCD分光器で測定を試みたが、照度が小さく、光を感知することができなかった。

The purpose of this study is to develop a new polishing method (vacuum polishing method) for semiconductor substrates, and to obtain crystalline substrates using ultra-smooth polished surfaces. The measurement of the initial grinding cycle and the increase in grinding pressure are confirmed. This year's investigation was conducted in the presence of a number of experts. The phenomenon of grinding surface roughness, surface roughness, groove and convex part is discovered in this grinding method. The possibility of uniform grinding in crystals is discussed. In the grinding process, the light source is generated, the light source is investigated, the light source is used, the vacuum source is manufactured, the CCD spectrometer is measured, the illumination is small, and the light source is sensed.