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ダイヤモンド半導体の実現を目指した乾式真空研磨法の開発

ダイヤモンド半導体の実現を目指した乾式真空研磨法の開発
开发干式真空抛光方法以实现金刚石半导体
批准号：
21K14062
负责人：
坂本 武司
金额：
$2.91万
依托单位：
Ariake National College of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2021
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2021-04-01 至 2024-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-21K14062/
关键词：
半導体素材ダイヤモンド精密研磨半導体

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项目成果

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本研究の目的は、半導体用ダイヤモンド基板に対する新しい研磨法（真空研磨法）を開発し、半導体として使用可能な超平滑研磨面を単結晶ダイヤモンド基板に獲得することである。初年度、研磨レートの計測を開始し、研磨圧力を増加することによって研磨レートが増加することを確認した。本年度も、この調査を継続し、数値の正当性を確認していたが、事故により中断した期間があった。スカイフ研磨面のスクラッチ痕を本研磨法で研磨していくことで、面粗さが良好となるが、溝部だった箇所が凸部となる現象を発見した。結晶内のダメージが均一な研磨の障害となる可能性があると考えられる。研磨中にダイヤモンドから生じる光を調査するため、専用の遮光真空チャンバーを製作し、CCD分光器で測定を試みたが、照度が小さく、光を感知することができなかった。
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会议论文
超砥粒砥石の高精度ＵＶツルーイングシステムの試作
  • 批准号：
    26917014
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
  • 资助金额：
    $0.38万
  • 财政年份：
    2014
  • 负责人：
    坂本 武司
  • 依托单位：
    Kumamoto University
ダイヤモンド研磨雰囲気分析システムの試作
  • 批准号：
    25917013
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
  • 资助金额：
    $0.38万
  • 财政年份：
    2013
  • 负责人：
    坂本 武司
  • 依托单位：
    Kumamoto University
海外基金