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大規模膜面展開構造物上の多点センシングを可能にする宇宙用RF-SOFの実現

实现空间用 RF-SOF，实现大规模膜部署结构的多点传感

基本信息

批准号：
21K14344
负责人：
宇佐美尚人
金额：
$ 3.08万
依托单位：
Japan Aerospace EXploration Agency
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2021
资助国家：
日本
起止时间：
2021-04-01 至 2025-03-31
项目状态：
未结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-21K14344/
关键词：
膜面展開構造物アンテナ COF LSI センサノード

项目摘要

二年目については導電性を持つ膜面上に形成するアンテナについて検討を主に行った。実際にセンサノードの実証を行うべく膜面上に配置するアンテナを検討したところ、膜面上に形成した平面アンテナは膜面と水平方向への利得を持たないため、IKAROSのような膜面と同一平面内にバスを持つ宇宙機に適用できないことを見出した。そこで、膜面に対して垂直偏波を出すアンテナを考案し、現在試作に向けた設計を行っている。並行して、共同研究の一環としてセンサノードの要となる受信チップについても検討を行い、低NFの受信回路のコンフィギュレーションについて一定の解を得ることができ、その内容を国際会議に投稿し受理されている。該当回路は入力段にLNAを採用したバスシステムとしての受信機を指向したものではあるものの、LNAをオミットすることでミキサファーストの受信機となり、アクティブ型センサノードへの応用の可能性のある構成となっている。また、2021年度に行った放射線試験の結果を基に低軌道への地上用部品の応用を見据えた簡易な放射線試験について考察を行い、その内容を国際会議へと投稿し受理された。本研究で実現を目指すセンサノードに利用できる必要十分な機能を持つ、スタンドアロンな無線チップは地上においてIoT向けに開発されており、インハウスでの開発の可能性とは別にこれらをCOTSとして利用することで開発を加速できる可能性がある。通常の宇宙機で利用する部品はSELの検証が必須であるが、従来の部品単位での重粒子試験の負担は極めて大きく、これをどこまで簡略化できるかについて検討を行った。

In the past two years, the conductivity of the film surface has been formed. In fact, the film surface is arranged in the same plane as the film surface. For example, the vertical polarization of the film surface is examined and the design of the film surface is tested. In parallel, joint research on a loop of information technology needs to be conducted in the context of a low NF network of information technology needs to be conducted in the context of an international conference. The circuit is composed of the following components: the input power section, the input power section and the input power section. The results of the 2021 annual radiation test were submitted to the International Conference on the Application of Ground Components in Low Earth Orbit. This study aims to show the possibility of the development of the Internet of Things (IoT) and the possibility of accelerating the development of COTS and its utilization. In general, the use of SELs for components is necessary, and the burden of heavy particle testing for components is extremely large and simplified.