权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

インプロセス制御した大気圧プラズマジェット5軸加工法の開発とMEMSへの応用

过程控制大气压等离子射流五轴加工方法开发及其在MEMS中的应用

基本信息

批准号：
22K14158
负责人：
中澤謙太
金额：
$ 2.91万
依托单位：
Shizuoka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2022
资助国家：
日本
起止时间：
2022-04-01 至 2025-03-31
项目状态：
未结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22K14158/
关键词：
微細加工大気圧プラズマ MEMS インプロセス計測

项目摘要

2022年度はインプロセス制御した大気圧プラズマジェット加工装置を開発した．インプロセス制御に用いる2点の計測器である(1)共焦点レーザー変位センサと(2)発光分光分析器を開発した．前者の共焦点レーザー変位センサは大気圧プラズマジェット照射下でも動作することができるように特別に開発し，大気圧プラズマジェットでエッチングをしている個所の深さをインプロセス計測することができる．狭帯域のバンドパスフィルタによって光学的なノイズを，ローパスフィルタや演算回路によって電気電子回路に対する電磁的なノイズを低減させることに成功した．インプロセス制御が無い場合と比較して制御が有りの場合は加工精度が50%改善することができ，本成果を学術論文誌に投稿した．後者の発光分光分析器においては，フィードバック制御に用いるエッチングに強く寄与する活性種の発光を計測するラインと広範囲の波長域を計測するラインを備えた分光装置を開発した．さらに，開発した大気圧プラズマジェット加工装置を用いてMEMS製作における標準的な半導体プロセスを用いてマイクロパターンを施したシリコンウエハに対してエッチングを実施した．エッチングしたシリコンウエハにはアライメントマークがパターニングされており，そこを原点として任意のエッチング位置に大気圧プラズマジェットを照射することができ，所望のエッチング位置を加工した．本装置を用いてMEMS等のマイクロデバイスのマスクレス加工によるポストプロセスの実現可能性を確認することができた．

In 2022, the company started to develop a large number of processing equipment. 2-point detector for the control of light emission (1) confocal point detector (2) emission spectrometer The former is focused on the position of the focus point, and the position of the focus point is adjusted according to the position of the focus point. Narrow field and optical circuits are successful. The precision of machining is improved by 50% when the machining precision is not improved. This achievement is submitted to the academic journal. In the latter case, the emission spectrometer is used to measure the emission of active species in the wavelength domain. In the meantime, the development of high-voltage semiconductor processing equipment for MEMS manufacturing standards for semiconductor processing equipment for use in the implementation of high-voltage semiconductor processing equipment.エッチングしたシリコンウエハにはアライメントマークがパターニングされており，そこを原点として任意のエッチング位置に大気圧プラズマジェットを照射することができ，所望のエッチング位置を加工した. This device can be used to confirm the feasibility of MEMS processing.