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極小の熱抵抗で実現する高密度励起薄ディスクレーザー

热阻极低的高密度激发薄盘激光器

基本信息

批准号：
22K14618
负责人：
北島将太朗
金额：
$ 2.91万
依托单位：
Nagoya University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2022
资助国家：
日本
起止时间：
2022-04-01 至 2024-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

薄ディスクレーザーはその優れた徐熱性能と低非線形性から，現在最も高い出力の超短パルスレーザーを実現できる方式として様々な応用に用いられている．本研究ではこの薄ディスクレーザー媒質の作製プロセスに焦点を当て，これまでを凌駕する極小の熱抵抗を実現することで，薄ディスクレーザーの更なる励起密度向上とパワースケーリングを目指す．具体的には(a)高熱伝導・極薄型利得媒質，(b) 超低熱抵抗接合法，(c) 合成ダイヤモンド製ヒートシンクの3点の技術を開発・採用することで，モジュール全体で0.1 K/cm2Wの熱抵抗，15 kW/cm2の励起密度耐性を目指す．2022年度は接合装置の開発，熱抵抗測定系の構築，模擬利得媒質を用いた接合試験に取り組んだ．まず本研究の基礎となる薄ディスクレーザーとヒートシンクの接合装置を開発した．装置は手動での圧力印可部，圧力計測，ヒーター及び温度調整，紫外線照射からなり，圧力及び温度条件の最適化を行える．低熱抵抗接合法の開発は，パラメータの異なる複数の接合法を用いた試料を作製し，実際に熱抵抗を測定することで接合のパラメータを最適化するという流れで行う．熱抵抗の測定にはレーザーを熱源として用いた定常熱流法を採用した．試料の表面に既知の出力のレーザーを照射し，黒い塗料にて表面で吸収させ，その温度をサーマルカメラにて測定することで系全体の熱抵抗を測定できる．実際に開発した接合装置を用いて，サファイア製の模擬利得媒質を用いた接合試験を行い，熱抵抗の評価を行った．その結果として，全体の熱抵抗0.163 Kcm2/W，接合層の熱抵抗0.009 Kcm2/Wという値を得た．模擬ではなく実際の利得媒質にて同程度の接合熱抵抗を実現できると仮定するとその時の全体熱抵抗は0.084 Kcm2/Wとなり，当初の目標を達成できる見込みである．

The heat transfer performance is low and the non-linearity is low. This study focuses on the minimum thermal resistance of thin film media. Specifically,(a) high thermal conductivity, ultra-thin conductive medium,(b) ultra-low thermal resistance bonding method,(c) development of three-point technology for synthesis of composite materials, thermal resistance of 0.1 K/cm2 W for all materials, and excitation density resistance of 15 kW/cm2 are indicated. Development of bonding equipment in 2022, construction of thermal resistance measurement system, selection of bonding test for simulation of conductive medium. The foundation of this study is the development of a bonding device. The device is equipped with manual pressure printing unit, pressure measurement, temperature adjustment, ultraviolet irradiation, optimization of pressure and temperature conditions. The development of low thermal resistance bonding method, the selection of different bonding methods, the preparation of samples, the determination of thermal resistance in practice, the optimization of bonding methods, etc. The method of steady heat flow is used to determine thermal resistance. The surface of the sample is known for its strength and heat resistance. The surface of the black coating is exposed to heat and the temperature of the coating is measured. In the process of development, the bonding device is used to test the thermal resistance of the substrate. As a result, the thermal resistance of the whole is 0.163 Kcm2/W, and the thermal resistance of the bonding layer is 0.009 Kcm2/W. The simulation results show that the thermal resistance of the joint at the same time is 0.084 Kcm2/W, and the original purpose is achieved.