Development of Solder-based Composite Joints utilizing Carbon Microlattices

利用碳微晶格开发焊料复合接头

基本信息

  • 批准号:
    23K13575
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

项目成果

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巽 裕章其他文献

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    2024
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    $ 3万
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    2024
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    $ 3万
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