Development of highly heat-conductive and low stiffness joint utilizing anisotropic microcomposite structure

利用各向异性微复合结构开发高导热低刚度接头

• 批准号: 22K20480
• 负责人: 巽 裕章
• 金额: $ 1.83万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-08-31 至 2024-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22K20480/
• 关键词: 半導体実装; 複合材; はんだ; 熱伝導性; ポーラス材料; 剛性

電力制御用パワー半導体に対して、大電流に対応するための高電流密度化の要求が高まっている。そのため、パワー半導体内部の半導体チップと回路基板をつなぐ接合部には、熱を逃がす高熱伝導性と熱ひずみを緩和する低剛性の両立が求められている。本研究では、接合部の内部に異方的な微細複合構造を創出することによって、狙った特性を狙った方向に発現させる新規接合プロセスの提案と、微細複合構造の設計指針を得ることを目的としている。具体的には、一方向性貫通孔を有するCu箔（ロータスCu箔）とSn基はんだを複合化する接合プロセスの開発と、得られた構造が熱的・機械的特性に及ぼす影響を明らかにする。本年度は、被接合部材間にロータスCu箔とはんだ箔を挟みこみ、ロータスCu箔の気孔にはんだを溶融浸透させることによって、一方向に優れた熱伝導率を示す接合プロセスを考案した。このとき、接合部の内部の欠陥（ボイド）を十分に低減することが重要である。今回考案した手法では、はんだが溶融浸透する際の周囲の圧力を下げることにより、残留する気泡を積極的に接合部の外へ排出することが有効であることを見出した。加えて、接合温度、はんだの体積、およびロータスCu箔の形態が、接合後のボイド率、はんだ層の厚さ、微細構造、およびせん断強度に及ぼす影響を明確化した。以上の各種パラメータを統合的に制御することによって、はんだ単体の熱伝導率(55 W/m K)の約3倍に相当する、151 W/m Kの熱伝導率を得ることに成功した。このことにより、従来のはんだ付と同様に簡便で、かつ非常に良好な熱伝導性を示す接合手法として期待できることを示した。

The official パワ パワ semiconductors used in the power industry に have high requirements for <s:1> て, large current に has high requirements for 応するため, and <s:1> high current density る. そ の た め, パ ワ ー semiconductor internal の semiconductor チ ッ プ と back board を つ な ぐ joints に は, hot を fled が す heat 伝 conductivity thermal ひ と ず み を ease す る low rigidity の struck made が o め ら れ て い る. This study で は, joints の internal に を な subtle composite structure of the party makes す る こ と に よ っ て, previously っ た features を previously っ た direction に 発 now さ せ る new rules joint プ ロ セ ス の proposal と, subtle の design composite structure pointer を る こ と を purpose と し て い る. Specific に は, a directional well versed in hole を す る Cu foil (ロ ー タ ス Cu foil) と Sn base は ん だ composite を す る joint プ ロ セ ス の open 発 と, ら れ が た structure characteristics of the thermal, mechanical and ぼ に す influence を Ming ら か に す る. は this year, the joints between material に ロ ー タ ス Cu foil と は ん だ foil を carry み こ み, ロ ー タ ス Cu foil の 気 hole に は ん だ を melt penetration さ せ る こ と に よ っ て, a direction に れ た 伝 heat conductivity を shown す joint プ ロ セ ス を test case し た. "こ の と き, joints の internal の owe 陥 (ボ イ ド) を very low に reduction す る こ と が important で あ る. Today back to the test case し た gimmick で は, は ん だ が melt penetration す る interstate の weeks 囲 の pressure under を げ る こ と に よ り, residual す る 気 bubble "を positive に joints の へ outside eduction す る こ と が have sharper で あ る こ と を shows し た. Add え て, bonding temperature, は ん だ の volume, お よ び ロ ー タ ス Cu foil が の form, after the joint の ボ イ ド rate, は ん だ の thick さ, fine structure, お よ び せ に ん break strength and ぼ す influence を explicit し た. Above various パ の ラ メ ー タ を に system of integration of royal す る こ と に よ っ て, は ん だ 単 body の 伝 heat conductivity (55 W/m K) の about 3 times に quite す る, 151 W/m K の hot 伝 conductivity を る こ と に success し た. こ の こ と に よ り, 従 の は ん だ pay と with others easy に で, か つ very good に な hot 伝 conductivity を shown す joint technique と し て expect で き る こ と を shown し た.

项目成果

熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置

导热接合结构、导热接合方法、具有该导热接合结构的散热器以及具有该导热接合结构的半导体器件

• 发表时间: 2022

[研究者HP]

[研究员HP]

Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage

高温储存下各向异性铜焊料复合接头的热力学评估

• 发表时间: 2022
• 作者: Tatsumi Hiroaki;Nishikawa Hiroshi
• 通讯作者: Nishikawa Hiroshi

Anisotropic Highly Conductive Joints utilizing Cu-Solder Microcomposite Structure for High-Temperature Electronics Packaging

• DOI: 10.1016/j.matdes.2022.111204
• 发表时间: 2022-09
• 期刊: Materials &amp; Design
• 作者: H. Tatsumi;H. Nishikawa