半導体基板の絶対厚さ及び厚さむらの高精度測定を目指したハイブリッド干渉計の開発
半導体基板の絶対厚さ及び厚さむらの高精度測定を目指したハイブリッド干渉計の開発
开发混合干涉仪，旨在高精度测量半导体基板的绝对厚度和厚度不均匀性
批准号：
24K17189
负责人：
川嶋 なつみ
金额：
$3.0万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2026-03-31
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超音波アシスト中赤外分光イメージングによる非侵襲血糖値センサーの基礎研究
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批准号：18J22468
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项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额：$1.6万
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财政年份：2018
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负责人：川嶋 なつみ
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依托单位：