レーザを使ったガラス基板上への電気回路の直接描画

使用激光在玻璃基板上直接绘制电路

• 批准号: 12750089
• 负责人: 比田井 洋史
• 金额: $ 1.41万
• 依托单位: Tokyo Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
• 财政年份: 2000
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2000 至 2001
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-12750089/
• 关键词: アルゴンイオンレーザ; 金属粉末; 銅; アルミニウム; ガラス; 金属配線

近年,SOI(Silicon on Insulator)やTFT(Thin film transistor)液晶ディスプレイ等の発達に伴い,絶縁体上に金属膜を形成する研究が盛んに行われている.金属膜形成法には多くの手法があるが,レーザ光を利用し,マスクレスで選択的に金属膜を形成する方法が多く研究されている.本研究は,ガラスの高い透過性を利用し,ガラス側からレーザ光を照射,走査することで線状に金属粉末,金属箔を結合させ,従来の電気回路用プリント基板の代わりになるような電気回路基板の作製を目的とする.金属粉末には電気回路に応用することから主に銅を用い,他に融点の大きく異なるニッケル,アルミ,錫また金属箔は銅,アルミニウムをを用いた.基板には熱特性の大きく異なる3種類のガラス(ソーダガラス,パイレックスガラス,石英ガラス)を用いた.その結果以下のことを明らかにした.1.金属粉末を用いた場合.アルミニウム,銅,ニッケルをソーダガラス,パイレックスガラス,石英ガラス上に結合させることができる.アルミニウム,銅粉末では電気伝導性が認められるが場合があり,その値はそれぞれ0.017Ω/mm-0.64Ω/mm, 0.0014Ω/mm-0.2Ω/mmであった.結合力を測定したところ銅とソーダガラスの場合では照射条件により3N/mm^2以上の付着力があった.2.金属箔を用いた場合.銅箔をソーダガラス,パイレックスガラス上に付着できた.しかし,アルミニウム箔は付着できなかった,これは,アルミニウム箔の反射率が高いためと考えられる.以上のことより,金属粉末,金属箔をガラス上に付着させることが出来ることを明らかにし,付着力も実用上十分であることを明らかにした.また,簡単な回路を試作し,プリント基板の代わりとして使用できることを示した.

In recent years, SOI (Silicon on Insulator), TFT (Thin film transistor), liquid crystal, and so on, have been widely studied for the formation of metal film on the surface of the body. The metal film forming method has many methods, such as the use of light, the selection of metal film formation methods, multi-research methods. The purpose of this study is to use the substrate of the electrical circuit to replace the substrate of the electrical circuit for the purpose of the purpose of this study, the purpose of this study is to use the substrate of the electrical circuit instead of the substrate of the electrical circuit, the purpose of this study is to use the thin metal powder, the metal foil and the metal foil to make the electrical circuit. The metal powder is used in the electrical circuit of the electric power plant, which is used in the electrical circuit of the metal powder. it is used in the electrical circuit of the metal powder. it is used in the electrical circuit of the metal powder. it is used in the electric circuit of the metal powder. The characteristics of the substrate are very important, and they are used in the first half of the year. The results show that the following information is clear. 1. The metal powder is sealed with a mixture of metal powders. Please tell me that the temperature is very low, and the temperature is very high. The temperature difference is 0.017 Ω

项目成果

H.HIDAI and H.TOKURA: "Direct laser writing of aluminum and copper on glass surfaces from metal powder"Applied Surface Science. (掲載決定).

H.HIDAI 和 H.TOKURA：“用金属粉末在玻璃表面直接激光写入铝和铜”应用表面科学（已出版）。

比田井洋史, 樊 利倉, 戸倉 和: "レーザ照射によるガラス表面の金属による装飾"精密工学会誌. 66,11. 1740-1744 (2000)

Hiroshi Hitai、Tokura Fan、Kazu Tokura：“激光照射对玻璃表面的装饰”日本精密工程学会杂志 66,11 (2000)。

H.HIDAI, H.TOKURA: "Direct laser writing of aluminum and copper on glass surfaces from metal powder"Applied Surface Science. 174. 118-124 (2001)

H.HIDAI、H.TOKURA：“用金属粉末在玻璃表面上直接激光写入铝和铜”应用表面科学。

比田井 洋史, 戸倉 和: "レーザ照射によるガラス上への金属箔接合"2001年度精密工学会春期大会学術講演論文集. 110 (2001)

Hiroshi Hitai、Kazu Tokura：“通过激光照射在玻璃上粘合金属箔”2001 年精密工程学会春季会议记录，110 (2001)

H.TOKUDA, H.HIDAI: "Metal deposition on glass by laser irradiation from metal powders"Initiatives of precision engineering at the beginning of a millennium. 229-233 (2000)

H.TOKUDA、H.HIDAI：“通过金属粉末激光照射在玻璃上沉积金属”千世纪初精密工程的倡议。