Bondingsystem zur Sensor-Entwicklung in der Kern- und Teilchenphysik

结合系统中的Beantragt wind， welches in der Arbeitsgruppe der Antragstellerin bezwei Fragestellungen in berich der Kern- and Teilchenphysik Anwendung finden wind。Beide Anwendungen dienen der Entwicklung and Bereitstellung neutigertektortechnology (HV-MAPS), welche sowohl in der Grundlagenforschung and auch in der Medizin Anwendung finden werden。Zum einen焊接系统benötigt， Zum模具生产der传感器模块<s:2> r den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuf<e:1> hren。<s:1> ssen sehr d<e:1> (nne Kabel)和400硅片制备技术。自动传感系统的自动控制系统的自动控制系统。三维几何与光学系统研究。“Bonden wind”与“Gesamtsystem”、“eneret”、“eletrisch”、“sensormodule”、“sensormodule”与“Luminositätsdetektor integrentwind”相关。as zweite Anwendung ist vorgesehen， das键合系统f<s:1> r die (Weiter-)Entwicklung der neuartige silica - pixel - sensoren (HV-MAPS) zu verwenden。在光学、电子和机械测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片，在测试板上测试芯片。

Beantragt wird ein Bondingsystem, welches in der Arbeitsgruppe der Antragstellerin bei zwei Fragestellungen im Bereich der Kern- und Teilchenphysik Anwendung finden wird. Beide Anwendungen dienen der Entwicklung und Bereitstellung neuartiger Detektortechnologie (HV-MAPS), welche sowohl in der Grundlagenforschung als auch in der Medizin Anwendung finden werden. Zum einen wird ein Bondingsystem benötigt, um die Produktion der Sensormodule für den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuführen. Hierzu müssen sehr dünne Kabel an 400 Silizium-Chips gebondet werden. Aufgrund der Menge der Sensoren muss dies automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Bonden muss das System elektrisch und mechanisch geprüft und geometrisch/optisch vermessen werden. Nach dem Bonden wird das Gesamtsystem erneut getestet, elektrisch und mechanisch, bevor das Sensormodul in den Luminositätsdetektor integriert wird. Als zweite Anwendung ist vorgesehen, das Bondingsystem für die (Weiter-)Entwicklung der neuartige Silizium-Pixel-Sensoren (HV-MAPS) zu verwenden. Hierzu sind neben dem Bonden von einzelnen Chips auf Testboards auch optische, elektrische und mechanische Tests notwendig, um die Qualität der Sensoren zu prüfen, diese zu charakterisieren und diese für die entsprechenden Einsatzmöglichkeiten zu optimieren.