Bondingsystem zur Sensor-Entwicklung in der Kern- und Teilchenphysik

用于核物理和粒子物理传感器开发的粘合系统

• 批准号: 421564490
• 金额: --
• 依托单位: Ruhr-Universität Bochum
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Major Research Instrumentation
• 财政年份: 2019
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2018-12-31 至 无数据
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/421564490?language=en
• 关键词: Bondingsystem; zur; Sensor; Entwicklung; der

Beantragt wird ein Bondingsystem, welches in der Arbeitsgruppe der Antragstellerin bei zwei Fragestellungen im Bereich der Kern- und Teilchenphysik Anwendung finden wird. Beide Anwendungen dienen der Entwicklung und Bereitstellung neuartiger Detektortechnologie (HV-MAPS), welche sowohl in der Grundlagenforschung als auch in der Medizin Anwendung finden werden. Zum einen wird ein Bondingsystem benötigt, um die Produktion der Sensormodule für den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuführen. Hierzu müssen sehr dünne Kabel an 400 Silizium-Chips gebondet werden. Aufgrund der Menge der Sensoren muss dies automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Bonden muss das System elektrisch und mechanisch geprüft und geometrisch/optisch vermessen werden. Nach dem Bonden wird das Gesamtsystem erneut getestet, elektrisch und mechanisch, bevor das Sensormodul in den Luminositätsdetektor integriert wird. Als zweite Anwendung ist vorgesehen, das Bondingsystem für die (Weiter-)Entwicklung der neuartige Silizium-Pixel-Sensoren (HV-MAPS) zu verwenden. Hierzu sind neben dem Bonden von einzelnen Chips auf Testboards auch optische, elektrische und mechanische Tests notwendig, um die Qualität der Sensoren zu prüfen, diese zu charakterisieren und diese für die entsprechenden Einsatzmöglichkeiten zu optimieren.

在克恩-和Teilchenphysik Anwendung发现的两个碎片中，在Antragstellerin的工作组中，将发现一个键合系统。除了开发和应用新的检测技术（HV-MAPS）外，在基础研究中也可以找到韦尔登。Zum einen wird ein Bondingsystem benötigt，um die Produktion der Sensormodule für den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuführen.我们需要用400个硅芯片焊接韦尔登。传感器的管理必须在韦尔登过程中自动完成。对于焊接，必须采用系统电气和机械设计以及几何/光学设计韦尔登。在此基础上，系统将得到测试，电气和机械，而传感器模块将集成在发光检测器中。在第二次测试中，测试了用于测试新型硅像素传感器（HV-MAPS）的（微）开发的粘合系统。Hierzu sind neben dem Bonden von einzelnen Chips auf Testboards auch optische，elektrische and mechanische Tests notwendig，um die Qualität der Sensoren zu prüfen，diese zu charakterisieren und diese für die entsprechenden Einsatzmöglichkeiten zu optieren.