Bondingsystem zur Sensor-Entwicklung in der Kern- und Teilchenphysik

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Beantragt wird ein Bondingsystem, welches in der Arbeitsgruppe der Antragstellerin bei zwei Fragestellungen im Bereich der Kern- und Teilchenphysik Anwendung finden wird. Beide Anwendungen dienen der Entwicklung und Bereitstellung neuartiger Detektortechnologie (HV-MAPS), welche sowohl in der Grundlagenforschung als auch in der Medizin Anwendung finden werden. Zum einen wird ein Bondingsystem benötigt, um die Produktion der Sensormodule für den PANDA-Luminositätsdetektor durchzuführen. Hierzu müssen sehr dünne Kabel an 400 Silizium-Chips gebondet werden. Aufgrund der Menge der Sensoren muss dies automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Bonden muss das System elektrisch und mechanisch geprüft und geometrisch/optisch vermessen werden. Nach dem Bonden wird das Gesamtsystem erneut getestet, elektrisch und mechanisch, bevor das Sensormodul in den Luminositätsdetektor integriert wird. Als zweite Anwendung ist vorgesehen, das Bondingsystem für die (Weiter-)Entwicklung der neuartige Silizium-Pixel-Sensoren (HV-MAPS) zu verwenden. Hierzu sind neben dem Bonden von einzelnen Chips auf Testboards auch optische, elektrische und mechanische Tests notwendig, um die Qualität der Sensoren zu prüfen, diese zu charakterisieren und diese für die entsprechenden Einsatzmöglichkeiten zu optimieren.