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次世代疲労損傷探知センサーの開発

开发下一代疲劳损伤检测传感器

基本信息

批准号：
15656221
负责人：
豊貞雅宏
金额：
$ 1.92万
依托单位：
Kyushu University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Exploratory Research
财政年份：
2003
资助国家：
日本
起止时间：
2003 至 2004
项目状态：
已结题

项目摘要

本研究及び研究代表者らが平行して実施している疲労強度に関する研究の過程で,研究代表者らが過去の基礎研究により構築した,せん断き裂から開口型き裂に遷移する一連の疲労き裂の挙動を繰り返し塑性域寸法を媒体として推定するアルゴリズムのままでは,無き裂状態から最初の結晶粒界に達するまでの疲労き裂成長曲線の推定精度が不十分である可能性が判明した。すなわち,当初のき裂発生寿命推定アルゴリズムをそのまま実装したセンサーでは,無き裂状態から最初の結晶粒界に疲労き裂が成長するまでののき裂成長曲線を定量的に与える事が困難なため(最初の結晶粒界に達した時点のサイクル数だけが与えられる),最初の結晶粒内を進展する疲労き裂をモニターするには不十分である。そこで,本年度はアルゴリズムの改良に主眼を置くことにした。アルゴリズムの改良においては,せん断応力が作用する時のき裂開口変位を表現できるBCSSモデルと引張荷重下におけるDugdaleモデルとの類似性に着目し,研究代表者らがこれまでに構築してきたDugdaleモデルに基づく疲労き裂成長シュミレーションモデルをせん断き裂段階に適用できるように拡張した。その結果,最初の結晶粒内を成長する疲労き裂のき裂長さを荷重サイクル数の関数として与えるアルゴリズムを構築できた。次に,このアルゴリズムを具体的に計算する論理回路の設計を行い,引き続き,回路を実際に作動させるのに必要なツールの製作に取りかかり,現在,センサーの基盤及び論理回路のICへの実装作業を行っている。

This study and the representative of the study conducted parallel research on fatigue intensity. The representative of the study conducted parallel research on fatigue intensity in the past. The representative of the study conducted parallel research on fatigue intensity in the past. It is possible to determine whether the prediction accuracy of the fatigue crack growth curve from the initial crystal grain boundary to the crack free state is not very accurate. The initial crack growth life is estimated to be less than the initial crack growth curve, and the initial crack growth curve is estimated to be less than the initial crack growth curve. This year, the company has improved the quality of its products. In order to study the similarity of Dugdale's structure under tensile load, the representative of the study focused on the construction of Dugdale's structure under tensile load, and the application of Dugdale's structure under tensile load. As a result, the initial crystal growth rate was reduced to 100%, while the initial crystal growth rate was reduced to 100%. Next, the design of logic circuits for specific calculations is carried out, and the necessary design and production of circuits for actual operation are carried out. Now, the implementation of IC boards for servers and logic circuits is carried out.