はんだ合金の熱起電力について
关于焊料合金的热电动势
基本信息
- 批准号:06650785
- 负责人:
- 金额:$ 1.22万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
ナノボルト(10^<-9>V)程度の微小電圧を測定する電子回路の実装には対銅熱起電力の小さいはんだ合金が要求される。本研究では、はんだ合金の組成、結晶構造や金属組織と対銅熱起電力との関係を調べ、低熱起電力はんだ合金開発の基礎的知見を得ることを目的とした。電子機器の実装に現在最も広く使用されている、Sn-40%PbはんだにSbとBiを添加することによって、対銅熱起電力が零となるような合金組成を求めることができた。以下、結果を箇条書きにする。(1)本研究費で購入した、データレコーダおよびスキャナを組み合わせ、パーソナルコンピュータ制御の自動熱起電力測定装置ならびに示差熱分析装置を試作した。(2)Sn-40%Pb合金の対銅熱起電力はSb添加により低下し、18.8%添加によりほぼ零となった。ただしその液相線温度は308℃であった。(3)Sn-40%Pb合金の対銅熱起電力はBi添加によっても低下するが、ゼ-ベック係数が温度依存性を示すので、低熱起電力はんだとしては必ずしも好ましくない。(4)Sn-40%Pb合金にSbとBiを複合添加することにより、温度によらずゼ-ベック係数が零であり、しかも、液相線温度が低い合金組成を求めることを試みた。その結果Sn-27.6%Pb-15.5%Sb-15.5%BiおよびSn-26.2%Pb-8.6%Sb-25.9%Bi合金のゼ-ベック係数はほぼ零でありそれら合金の液相線温度はそれぞれ284℃および219℃であることが判明した。以上の結果をもとに、今後はさらに合金の熱起電力と金属組織との関係について詳細な研究を続行したい。
For <-9>the measurement of micro-voltage at the level of 10^ V, the installation of electronic circuits is required for small copper heating power and alloy. This study is aimed at understanding the composition, crystal structure, metal structure, and relationship between copper and low thermal power of alloys. The most widely used electronic equipment is Sn-40%Pb, Sb, Bi, Cu, Cu, The following is a summary of the results. (1)This study was conducted on a trial basis with the purchase of an automatic thermal power measuring device and a differential thermal analysis device. (2)Sn-40%Pb alloy's thermal activation power for copper is low due to Sb addition, and 18.8% Sb addition is zero. The temperature of the liquid phase is 308℃. (3)Sn-40%Pb alloy has a low heating power due to Bi addition, temperature dependence, and low heating power due to Bi addition. (4)Sn-40%Pb alloy Sb Bi compound addition, temperature, liquidus temperature, alloy composition. Results Sn-27.6%Pb-15.5%Sb-15.5%Bi Sn-26.2%Pb-8.6%Sb-25.9%Bi alloy The above results are closely related to the relationship between the thermal power of alloys and the structure of metals.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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