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アルミニウムーステンレス複合基板の触媒化と耐熱試験

铝-不锈钢复合基材的催化及耐热性能测试

基本信息

批准号：
06805067
负责人：
亀山秀雄
金额：
$ 0.7万
依托单位：
Tokyo University of Agriculture and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1994
资助国家：
日本
起止时间：
1994 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

1.目的本研究は、耐熱性と伝熱性に優れた触媒反応器を制作することを最終目標に、アルミニウム薄膜を圧延によりステンレス上にコートさせたアルミクラッド材を使用して、陽極酸化処理と焼成温度と時間を変化させて、耐熱性のある多孔質プレート状アルミナ触媒担体の調製法を確立することを目的とした。2.実験方法(1)装置設計:常温から600℃までの間を毎分10℃程度で繰り返し昇降温し、アルミナ皮膜の剥離の様子を観察した。(2)触媒調製:アルミクラッド材(アルミニウム厚み50μmから100μm)を500℃で数時間焼成したものをクロム酸を用いて陽極酸化と熱水処理を施し、多孔質アルミナ層を形成させた。(3)物性測定:調製した触媒の表面積をBET表面積測定装置で測定し、COパルス法により活性点の量を測定した。(4)耐熱試験:調製した触媒担体を600℃で数時間焼成し、常温から600℃の間での繰り返し耐熱試験を行い、アルミナの膜の剥離しない触媒調製条件を探った。3.実験結果(1)前焼成が密着性に与える効果:クラッド基板を焼成する際に、拡散層におけるアルミニウムと鉄の濃度変化をステップ状でなく直線的に変化させるように焼成することで熱膨張の応力を緩和でき、はがれにくい触媒を作れることが明かになった。(2)熱水処理と耐熱性:触媒作成の際に行う熱水処理と焼成処理に発生する適度なクラックが熱膨張の応力を緩和し、はがれない触媒体とすることが明らかになった。以上に結果は、平成7年3月28日に大阪大学で開催された第60回化学工学年会で発表された。

1. Objective the purpose of this study is to make the most important target label, thin film and thin film filter for the purpose of this study, the purpose of this study is to make the most important target label, film temperature, temperature temperature, temperature and temperature. Endurance test, porous, porous two。 Method (1) device design: normal temperature, 600 ℃, temperature, temperature, temperature and temperature. (2) Catalyst temperature: the temperature of the catalyst is 50 μ m and 100 μ m, the temperature is 500 ℃, the temperature is 50 μ m, the temperature is 100 μ m, the temperature is 500 ℃, the temperature is 50 μ m, the temperature is 100 μ m, the temperature is 50 μ m, the thickness is 100 μ m, the temperature is 500 ℃. (3) determination of physical properties: the active BET on the surface of the catalyst, the device for measuring the surface, the CO method, the active point, the active point. (4) corrosion resistance: the temperature of the catalyst carrier is 600 ℃ for several hours, and the temperature at room temperature is 600 ℃. The temperature of the catalyst carrier is 600 ℃ and the temperature is 600 ℃. The temperature of the catalyst carrier is 600 ℃. 3. Results (1) in the first place, the results showed that the substrate was connected to the substrate in the first place, and the temperature was increased in the first place. (1) the results showed that (1) in the first part of the results, the results showed that the density of the substrate in the first place was higher than that of the substrate. (2) Water stress tolerance: the catalyst is used as a catalyst to control the temperature, the temperature and the temperature. Based on the above results, Pingcheng held a meeting at Osaka University on March 28, 2007 to urge the 60th Annual meeting of Chemical Engineering.