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Treatment of peri-implantitis using TCP composite resin and BMP-2

Treatment of peri-implantitis using TCP composite resin and BMP-2
TCP复合树脂与BMP-2治疗种植体周围炎
批准号:
17H06492
负责人:
Nakatsuka Megumi
金额:
$1.75万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
财政年份:
2017
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2017-08-25 至 2019-03-31

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The development of new bone augmentation technique with 4-META/MMA-TBB resin containing calcium carbonate and collagen sponge impregnated BMP-2
  • 批准号:
    25861878
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 资助金额:
    $2.16万
  • 财政年份:
    2013
  • 负责人:
    Nakatsuka Megumi
  • 依托单位:
海外基金