Stereo-Vision Image Sensor LSI Fabricated by 3D Heterogeneous Integration Technology
Stereo-Vision Image Sensor LSI Fabricated by 3D Heterogeneous Integration Technology
采用3D异构集成技术制造的立体视觉图像传感器LSI
批准号：
15H02246
负责人：
KOYANAGI MITSUMASA
金额：
$28.79万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
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Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process
采用新型全湿法工艺制造的 Cu-TSV 的表征
采用新型全湿法工艺制造的 Cu-TSV 的表征
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Miao Xiong,Yangyang Yan, Yingtao Ding，Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka]
通讯作者：
Tetsu Tanaka
3D Hetero-integration Technology for Innovative Convergence Systems
创新融合系统的 3D 异质集成技术
创新融合系统的 3D 异质集成技术
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi]
通讯作者：
Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
使用超高密度纳米铜丝实现百亿亿级 2.5D/3D 集成的新型重新配置晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合技术
使用超高密度纳米铜丝实现百亿亿级 2.5D/3D 集成的新型重新配置晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合技术
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[K-W. Lee, J-C Bea, T. Fukushima, S. Ramalingam, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi]
通讯作者：
M. Koyanagi
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
开发使用多孔结构 TSV 的 TSV 侧壁界面评估方法
开发使用多孔结构 TSV 的 TSV 侧壁界面评估方法
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
電子情報通信学会論文誌 C
影响因子：
--
作者：
[菅原 陽平, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹]
通讯作者：
田中 徹
Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration
使用基于转移堆叠的芯片到晶圆 3D 集成实现最后通孔 TSV 形成的自组装和静电载体技术
使用基于转移堆叠的芯片到晶圆 3D 集成实现最后通孔 TSV 形成的自组装和静电载体技术
DOI：
10.1109/ted.2017.2767598
发表时间：
2017
期刊：
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
影响因子：
3.1
作者：
[Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi]
通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
共 30 条