Stereo-Vision Image Sensor LSI Fabricated by 3D Heterogeneous Integration Technology
采用3D异构集成技术制造的立体视觉图像传感器LSI
基本信息
- 批准号:15H02246
- 负责人:
- 金额:$ 28.79万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
- 财政年份:2015
- 资助国家:日本
- 起止时间:2015-04-01 至 2018-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(28)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process
采用新型全湿法工艺制造的 Cu-TSV 的表征
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Miao Xiong,Yangyang Yan;Yingtao Ding,Hisashi Kino;Takafumi Fukushima; Tetsu Tanaka
- 通讯作者:Tetsu Tanaka
3D Hetero-integration Technology for Innovative Convergence Systems
创新融合系统的 3D 异质集成技术
- DOI:
- 发表时间:2015
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Kangwook Lee;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 通讯作者:Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
使用超高密度纳米铜丝实现百亿亿级 2.5D/3D 集成的新型重新配置晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合技术
- DOI:
- 发表时间:2015
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:K-W. Lee;J-C Bea;T. Fukushima;S. Ramalingam;X. Wu;T. Tanaka;M. Koyanagi
- 通讯作者:M. Koyanagi
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
开发使用多孔结构 TSV 的 TSV 侧壁界面评估方法
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:菅原 陽平;木野 久志;福島 誉史;田中 徹
- 通讯作者:田中 徹
Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration
使用基于转移堆叠的芯片到晶圆 3D 集成实现最后通孔 TSV 形成的自组装和静电载体技术
- DOI:10.1109/ted.2017.2767598
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:3.1
- 作者:Hideto Hashiguchi ;Takafumi Fukushima ;Hiroyuki Hashimoto;Ji-Cheol Bea;Mariappan Murugesan;Hisashi Kino; Tetsu Tanaka;and Mitsumasa Koyanagi
- 通讯作者:and Mitsumasa Koyanagi
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