Stereo-Vision Image Sensor LSI Fabricated by 3D Heterogeneous Integration Technology

采用3D异构集成技术制造的立体视觉图像传感器LSI

基本信息

  • 批准号:
    15H02246
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 28.79万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2015
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2015-04-01 至 2018-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(28)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process
采用新型全湿法工艺制造的 Cu-TSV 的表征
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Miao Xiong,Yangyang Yan;Yingtao Ding,Hisashi Kino;Takafumi Fukushima; Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    Tetsu Tanaka
3D Hetero-integration Technology for Innovative Convergence Systems
创新融合系统的 3D 异质集成技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2015
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kangwook Lee;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
  • 通讯作者:
    Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
使用超高密度纳米铜丝实现百亿亿级 2.5D/3D 集成的新型重新配置晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2015
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    K-W. Lee;J-C Bea;T. Fukushima;S. Ramalingam;X. Wu;T. Tanaka;M. Koyanagi
  • 通讯作者:
    M. Koyanagi
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
开发使用多孔结构 TSV 的 TSV 侧壁界面评估方法
Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration
使用基于转移堆叠的芯片到晶圆 3D 集成实现最后通孔 TSV 形成的自组装和静电载体技术
  • DOI:
    10.1109/ted.2017.2767598
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.1
  • 作者:
    Hideto Hashiguchi ;Takafumi Fukushima ;Hiroyuki Hashimoto;Ji-Cheol Bea;Mariappan Murugesan;Hisashi Kino; Tetsu Tanaka;and Mitsumasa Koyanagi
  • 通讯作者:
    and Mitsumasa Koyanagi
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KOYANAGI MITSUMASA其他文献

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