低エネルギーフォトン励起による近赤外エンジニアリングと非侵襲デバイス応用

使用低能光子激发的近红外工程和非侵入性设备应用

基本信息

  • 批准号:
    23H01676
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 12.06万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

项目成果

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b軸配向したスピン梯子系Sr14Cu24O41スパッタ膜の形成機構とその熱伝導率
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  • 通讯作者:
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  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
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    藤原 巧
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
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  • 通讯作者:
    藤原 巧
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
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    木下 大也;寺門 信明;高橋 儀宏;藤原 巧
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  • 资助金额:
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    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
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