セラミックスの微視割れ生成臨界応力の非破壊評価

陶瓷微裂纹临界应力的无损评估

• 批准号: 01647518
• 负责人: 若山 修一
• 金额: $ 1.02万
• 依托单位: Tokyo Metropolitan University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
• 财政年份: 1989
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1989 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-01647518/
• 关键词: セラミックス; 微視割れ; 生成臨界応力; アコ-スティック・エミッション; 非破壊評価

本研究では、セラミックスの高靱化機構の解明や信頼性確保技術の確率に不可欠な微視割れ生成臨界応力の評価及び評価法の確立を目的とした。供試材にアルミナセラミックス(平均粒径20μm,気孔率5%)を用い、種々の寸法の試験片を用いた3点曲げ及び4点曲げ試験を行った。また、試験の際に、材料内で生成した微視割れにともない放出される弾性波を利用した、AE法を用い、蛍光浸透探傷法及び走査型電子顕微鏡による観察と併せ、微視破壊過程の非破壊評価を行い、以下の成果を得た。(1)曲げ試験の際、最終不安定破壊以前に、AEイベント及びエネルギ-の急増点が観察され、その際の見かけの曲げ応力σcは、AE計測の際のしきい値及び試験片寸法に依存しない材料固有の値を示した。なお、AE計測デ-タの収録には、当補助金で購入したテ-プデッキを、また、AEデ-タ解析には、同じく当補助金で購入したコンピュ-タを用いている。(2)蛍光浸透探傷法による曲げ試験中の微視破壊過程の観察の結果、σcは主き裂が形成され、成長を開始する応力であることが理解された。(3)σcは金属材料における降伏応力と同様な意味を持つ、セラミックスの新しい材料評価パラメ-タとしての可能性を有しており、脆性材料の微視割れを利用した高靱化機構及び強度の統計的取り扱いに関する重要な知見が得られた。(4)なお、走査型電子顕微鏡による微視破壊過程の観察には、今後更なる努力が必要であるものの、現段階でも、高靱化機構解明に関する新しい実験結果(ブリッジングの観察なで)が得られている。

The purpose of this study is to establish the accuracy of the high-density mechanism, the reliability of the technology, and the micro-view cutting to generate critical power and establish the evaluation method. The test material was used for にアルミナセラミックス (average particle size 20μm, porosity 5%)い, kind of 々のinch method の稓片を Use いた3 points to bend げ and び4 points to bend げtest 験を行った.また, test method, AE method, AE method, AE method, AE method The penetration flaw detection method and the walk-through electronic microscope were used to inspect and combine, and the micro-visual inspection process was non-destructive and evaluated, and the following results were obtained. (1) Qu げ trial 験 の occasion, the final unstable breaking 壊前 に, AE イベント and びエネルギ-の Rapid increase point が観看され, その记の见かけのquげ応力σcは, AE measurement のしきい夤 and the test piece size method にdependence しないmaterial inherent の〤をshows した.なお, AE measurement デ-タの included には, when the subsidy is purchased したテ-プデッキを, また, AEデ-タanalyticsには, same as the subsidy purchaseしたコンピュ-タを用いている. (2) The light penetration flaw detection method is the result of the microscopic inspection of the cracking process in the test, the formation of the crack, the beginning of the growth, and the understanding of the force. (3) σc は metal material における濜力と同様なmeaning をhold つ、セラミックスの新しい material review価パラメ-タとしてのpossible It is important to know how to use microscopic cutting of brittle materials and the statistics of high-density structures and strength. (4) The inspection-type electronic microscope is used to observe the process of microscopic inspection, and it is necessary to work harder in the future. , the current stage of the transformation, the high-altitude transformation mechanism is clear and clear.