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セラミックスの微視割れ生成臨界応力の非破壊評価

陶瓷微裂纹临界应力的无损评估

基本信息

批准号：
02229217
负责人：
若山修一
金额：
$ 1.6万
依托单位：
Tokyo Metropolitan University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1990
资助国家：
日本
起止时间：
1990 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

本研究では、平成元年度に引続き、平均粒径の異なる2種類の焼結アルミナの種々の寸法を有する試験片の曲げ試験の際に、AE法を用いて微視割れの発生時刻・位置を検出し、AE検出開始後のAE事象数及びエネルギ-の急増点における見かけの応力σ_Cを評価した。前年度にσ_Cが最終不安定破壊以前の主き裂形成に対応するマクロな臨界応力であることが明らかになっているが、本年度は、σ_Cに及ぼすひずみ速度や水分による応力腐食割れの影響について検討し、以下の結果を得た。(1)細粒アルミナにおけるσ_Cを前年度と同様に評価したが、曲げ強度σ_Bが試験片寸法に依存するのに対して、σ_Cは個々の試片寸法でばらつきがあるものの、本研究の範囲では、寸法によらずほぼ一定の値の周辺に存在することが示された。(2)粗粒アルミナ・細粒アルミナで評価されたσ_Cは約170MPaであり、粒径・純度・気孔率の異なる両材料で同じ値であった。一方、材料中の水分を除去した細粒アルミナで約190MPaであり、水分除去によりσ_C値が向上し、また、ばらつきが小さくなることが明らかになった。(3)4×10^<ー7>〜4×10^<ー5>[s^<ー1>]の範囲において、σ_C及びσ_Bのひずみ速度依存性を検討したが、ひずみ速度の上昇にともない、両者がほぼ同程度に向上することが明らかになった。なお、本年度用いた両材料は、粒径のみならず気孔率・純度も異なるため、それらの内、個々の材料因子のσ_C、σ_Bに及ぼす影響は明らかになっておらず、今後に課題を残していると言えよう。

In this study, the first year of Heisei, the average particle size of two kinds of sintering failure, the size of the sample, the time of the test, the position of the AE method, the number of AE events after the AE detection, and the critical point of the AE detection were evaluated. In the previous year, σ_C was finally unstable, and the main crack formation before was affected by the critical force. In the current year, σ_C was affected by the internal velocity and moisture. The following results were obtained. (1)In this study, the range and method of this study are shown to be dependent on the size of the test piece and the strength of the curve σ_B. (2)Coarse grain size, fine grain size, porosity, and other materials are evaluated at about 170MPa In one case, the moisture in the material is removed. The fine particles are about 190MPa. The moisture is removed. The σ_C value is upward. (3)4* 10^<-7>~ 4×10^<-5>[s^<-1>] range, σ_C and σ_B, and internal speed dependence are discussed. This year's use of materials, particle size, porosity, purity, internal and individual material factors, σ_C, σ_B, and other factors affect the future of the project.