ジアセチレンジオール誘導体等による包接化合物形成の安定化エネルギー

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構造に特徴のある包接化合物結晶の溶解エンタルピー測定では、コール酸のメタノール包接化合物について、精製メタノール中への溶角エンタルピーを298.15kで測定するとともに、コール酸結晶のメタノール中への溶解エンタルピーをも測定して、両者の比較より包接化合物形成による安定化エネルギーを決定した。包接化合物結晶の分解挙動に関する研究では、コール酸のメタノール、エタノール、およびアセトフェノン包接化合物結晶について、TG-DTAを行ない、メタノール、エチノールの包接化合物結晶からのゲスト分子の脱離が1段階で行なわれるのに対し、アセトフェノンの場合には、多段階で生じることを明らかにした。更に、TG測定の結果より小沢法を用いて、ゲスト分子の脱離に対する活性化エネルギーを決定した。その結果、エタノールの包接化合物が最も大きく、次いで、アセトフェノン、メタノールの順となった。エタノール、メタノールに対しては水素結合の寄与が考えられるのに対し、アセトフェノンはホストとの強い相互作用は働いていない。分子の大きさの相違に基づく逆転であろうと考えられる。更に脱離機構として、-lu(1-c)型の無限円柱型拡散律速と考えられる結果を得た。以上の結果の一部は第30回熱測定討論会ならびに日本化学会第69春季年会で発表した。ジアセチレンジオール誘導体結晶の固相対応熱については、戸田芙子英三夫教授より提供された結晶粉末を用いて直接熱測定を行ない、固相対応に基づく反応熱を検出した。(松山での国際会議で速報の予定)。