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ミセル無電解法による有機顔料薄膜の作製

胶束化学镀法制备有机颜料薄膜

基本信息

批准号：
07215220
负责人：
佐治哲夫
金额：
$ 0.83万
依托单位：
Tokyo Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1995
资助国家：
日本
起止时间：
1995 至无数据
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-07215220/
关键词：
有機薄膜顔料無電解めっきアゾベンゼン界面活性剤

项目摘要

本研究では、接触法を用いた貴金属上への顔料の薄膜化について検討した。さらに、薄膜の機械的な強度を増すため、顔料とポリマーまたはニッケルとの複合化を行った。(1)接触めっきによる顔料薄膜の作成白金をアルミニウムと接触させ、両者を実際、1mM AZPEG、0.1M HCl、10mMβ型銅フタロシアニン(β-CuPc)分散液に浸せきしたところ、白金板上に透明な青色の薄膜が生成した。同様に、銀、ステンレススチール、ITO上に、約20種の顔料の薄膜が生成した。また、薄膜の生成速度は電解したときと同じであった。ジアントラキノニルレッドの薄膜のSEM写真より、薄膜は微粒子から構成されており、均一な膜厚を有していた。また、薄膜の化学組成は、β-CuPc薄膜の場合、β-CuPcが97%、界面活性剤が3%であった。これら膜中の界面活性剤は有機溶剤抽出により1%以下になった。(2)顔料薄膜の複合化β-CuPcとポリスチレンのラテックスとを1mM AZPEG, 0.1M HClの水溶液に分散し、同様にITO上に複合膜を作成し、これを130℃,30分加熱したところ、機械的に安定なものが得られた。また、Ni板上にβ-CuPc薄膜を作成し、さらに、Niをめっきしたところ、やはり、安定なものが得られた。以上のように、アゾベンゼン修飾界面活性剤のスイッチ機能を利用することにより、広範囲の有機化合物を貴金属上に容易に薄膜化できた。また、ポリマーや金属との複合化により、機械的にも強い薄膜が得られることが明らかとなった。

In this study, the contact method was used to film the material on the metal. The strength of the machine, the strength of the machine and the material. The main results are as follows: (1) the contact film is made into platinum film to make platinum contact film, 1mM AZPEG, 0.1m HCl, 10mm β dispersion solution (β-CuPc), transparent cyan film on platinum board. This is the same as the production of thin films in the same way as that of ITO, which is about 20 years old. The generation speed of thin film and thin film is the same as that of the same device. The film is characterized by SEM photo, fine particles, uniform thickness and uniform thickness. Carbon, thin film chemical composition, β-CuPc film bonding, β-CuPc 97%, interfacial activity 3%. The interfacial activity of the membrane is less than 1% of the total temperature. (2) the β-CuPc thin film was synthesized into β-1mM AZPEG, 0.1m HCl aqueous solution was dispersed, the composite film was made on the same ITO, the temperature was 130 ℃, the temperature was 30 minutes, and the stability of the machine was improved. The β-CuPc film on the Ni board is made into a thin film of β-CuPc, Ni, and diazepam. The above equipment is used to modify the interface activity. the mechanical properties of the metal are easily thinned by the use of organic compounds in the range of organic compounds. In order to improve the quality of the metal, the mechanical strength film of the machine is used to realize the mechanical properties of the metal.