课题基金 / 基金详情

Development of a damage-free cutting technology for CFRP using the electroplating diamond wire tools

Development of a damage-free cutting technology for CFRP using the electroplating diamond wire tools
使用电镀金刚石线工具开发 CFRP 无损切割技术
批准号:
15K17953
负责人:
ZHANG Yu
金额:
$2.08万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份:
2015
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2015-04-01 至 2017-03-31

项目摘要

项目成果

相关文献

中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(6)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
電着ダイヤモンドワイヤによる CFRP 切断の基礎検討
电镀金刚石线切割CFRP的基础研究
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [Yuki Sugata, Tomohiro Koyano, Akira Hosokawa, Tatsuaki Furumoto, 張宇]
通讯作者: 張宇
電着ダイヤモンドワイヤ用ダイヤモンド砥粒の開発
电镀金刚石线用金刚石磨粒的研制
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [余田 昂之, 内田真, 多田直哉, 張宇]
通讯作者: 張宇
Proposal of partially conductive diamond abrasives for an electroplated diamond wire
用于电镀金刚石线的部分导电金刚石磨料的提案
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [安部貴裕, 上野永遠, 内田真, 兼子佳久, 張宇]
通讯作者: 張宇
DOI: 10.1299/transjsme.16-00180
发表时间: 2016
期刊: Transactions of the JSME (in Japanese)
影响因子: --
作者: [Y. Kishimoto, Y. Kobayashi, T. Ohtsuka, T. Okano, K. Mochizuki, 張 宇,谷 泰弘,桐野 宙治,川波多 裕司]
通讯作者: 張 宇,谷 泰弘,桐野 宙治,川波多 裕司
6