中空構造Si膜を用いた低温転写技術によるフレキシブル基板上での局所集積回路作製
中空構造Si膜を用いた低温転写技術によるフレキシブル基板上での局所集積回路作製
利用空心结构硅薄膜低温转移技术在柔性基板上制造局部集成电路
批准号：
15K18054
负责人：
酒池 耕平
金额：
$2.66万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
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会议论文
近赤外半導体レーザ光照射による中空構造ａ－Ｓｉ膜の転写同時結晶化技術
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批准号：13J02156
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项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额：$1.32万
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财政年份：2013
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负责人：酒池 耕平
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依托单位：