中空構造Si膜を用いた低温転写技術によるフレキシブル基板上での局所集積回路作製
利用空心结构硅薄膜低温转移技术在柔性基板上制造局部集成电路
基本信息
- 批准号:15K18054
- 负责人:
- 金额:$ 2.66万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份:2015
- 资助国家:日本
- 起止时间:2015-04-01 至 2018-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
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