Microstructural research of internal MgH2 in Mg for rapid responnce and high capacity Mg base hydrogen storage materials

镁内部MgH2快速响应高容量镁基储氢材料的微观结构研究

基本信息

  • 批准号：
    17K14837
  • 负责人：
    Kondo Ryota
  • 金额：
    $ 2.83万
  • 依托单位：
    Kansai University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 财政年份：
    2017
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2017-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（24）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
繰り返し圧延法により作製されたナノ積層構造を有する水素吸蔵合金の創製とその特徴
反复轧制纳米层状结构储氢合金的制备及其特性
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    田中 孝治;近藤 亮太;竹下 博之
  • 通讯作者：
    竹下 博之
Competitive Reactions and Formation Mechanism of Microstructures in Mg/Cu Super-Laminate Composites during Initial Hydrogenation
  • DOI：
    10.4028/www.scientific.net/msf.941.1927
  • 发表时间：
    2018-12
  • 期刊：
    Materials Science Forum
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Koji Tanaka;R. Kondo;H. Takeshita
  • 通讯作者：
    Koji Tanaka;R. Kondo;H. Takeshita
Relationship between initial hydrogen absorption properties and microstructures of Mg/Cu super-laminate composites with different accumulative roll bonding cycles
積層型水素吸蔵合金の初期活性化時の組織形成過程における異相界面の役割
异相界面在层状储氢合金初始活化过程中结构形成过程中的作用
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    田中 孝治;近藤 亮太;竹下 博之
  • 通讯作者：
    竹下 博之
水素化したプレート状Mg の組織に及ぼす水素分圧の影響
氢分压对氢化板状镁结构的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    近藤亮太;竹下博之
  • 通讯作者：
    竹下博之
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  • 期刊：
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  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kondo Ryota;Sugimoto Maki
  • 通讯作者：
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  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
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  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Utsunomiya Masayoshi;Kondo Ryota;Oshima Toshinori;Safumi Masatoshi;Suzuki Takeyuki;Obora Yasushi;嚴 先鏞
  • 通讯作者：
    嚴 先鏞
DN-polymerのナノメートルスケールの静的構造
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  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Takahashi Yuya;Kondo Ryota;Utsunomiya Masayoshi;Suzuki Takeyuki;Takeshita Hiroyuki T.;Obora Yasushi;富永大輝
  • 通讯作者：
    富永大輝
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  • 发表时间：
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  • 作者：
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  • 通讯作者：
    仁野章弘

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  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 2.83万
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  • 资助金额：
    $ 2.83万
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