Quantitative Lebensdauerprognose für Chip- und Anschlußkontaktanordnungen moderner Schaltkreise und Mikrosysteme

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Das Ziel der Arbeiten im beantragten Fortsetzungszeitraum besteht darin, eine quantitative Lebensdauerprognose unter Berücksichtigung von im Zwischenbericht dargelegten neuen Ergebnissen über das Bruchverhalten von Flip-Chip-Kontakanordnungen und durch die gegenüber dem Neuantrag veränderten Bewilligungsbedingungen unter Beibehaltung der ursprünglichen Ziele modellieren zu können. Aus den bisherigen Arbeiten sind wertvolle Erkenntnisse entstanden, die einerseits zu einer prinzipiellen Modifizierung der materialspezifischen Alterungsprozedur führten und es andererseits nahelegen, Schädigungen bzw. Brüche in den o. g. Kontaktanordnungen als lokales Phänomen aufzufassen.Daraus ergibt sich ein neuer Denkansatz für die Modellierung des Bruchverhaltens von Flip-Chip-Kontaktanordnungen. Dessen Umsetzung im beantragten Forsetzungszeitraum gemäß den Arbeitspunkten in Abschnitt 3.2 beinhaltet:- Überführung der experimentell gewonnenen Erkenntnisse überdas Bruchverhalten in ein Simulationsmodell mit lokalem Ansatz, auf Basis der Damage-Integral-Methode und bruchmechanischer Konzepte und- Ausführung von Testrechnungen für unterschiedliche Kontaktanordnungen und Materialkomponenten.