Quantitative Lebensdauerprognose für Chip- und Anschlußkontaktanordnungen moderner Schaltkreise und Mikrosysteme

现代电路和微系统的芯片和连接接触布置的定量使用寿命预测

• 批准号: 5106192
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Ekkehard Meusel
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 1998
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1997-12-31 至 2001-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5106192?language=en
• 关键词: Quantitative; Lebensdauerprognose; Chip; und; Anschlu

Das Ziel der Arbeiten im beantragten Fortsetzungszeitraum besteht darin, eine quantitative Lebensdauerprognose unter Berücksichtigung von im Zwischenbericht dargelegten neuen Ergebnissen über das Bruchverhalten von Flip-Chip-Kontakanordnungen und durch die gegenüber dem Neuantrag veränderten Bewilligungsbedingungen unter Beibehaltung der ursprünglichen Ziele modellieren zu können. Aus den bisherigen Arbeiten sind wertvolle Erkenntnisse entstanden, die einerseits zu einer prinzipiellen Modifizierung der materialspezifischen Alterungsprozedur führten und es andererseits nahelegen, Schädigungen bzw. Brüche in den o. g. Kontaktanordnungen als lokales Phänomen aufzufassen.Daraus ergibt sich ein neuer Denkansatz für die Modellierung des Bruchverhaltens von Flip-Chip-Kontaktanordnungen. Dessen Umsetzung im beantragten Forsetzungszeitraum gemäß den Arbeitspunkten in Abschnitt 3.2 beinhaltet:- Überführung der experimentell gewonnenen Erkenntnisse überdas Bruchverhalten in ein Simulationsmodell mit lokalem Ansatz, auf Basis der Damage-Integral-Methode und bruchmechanischer Konzepte und- Ausführung von Testrechnungen für unterschiedliche Kontaktanordnungen und Materialkomponenten.

Das Ziel der Arbeiten im beantragten Fortsetzungszeitraum besteht darin, eineQuantity Lebensdauerprognose unter Berücksichtigung von im Zwischenbericht dargelegten neuen Ergebnissen über das Bruchverhalten von Flip-Chip-Kontakanordnungen und durch die demüber Neuantrag veränderten Bewilligungsbedingungen unter Beibehaltung der ursprünglichen Ziele modellieren zu können。 Aus den arbeiten sind wertvolle Erkenntnisse entstanden, die einerseits zu einer Prinzipiellen Modifizierung der Materialspezifischen Alterungsprozedur führten und es andererseits nahelegen, Schädigungen bzw. Brüche in den o。 g。 Kontaktanordnungen als lokales Phänomen aufzufassen.Daraus ergibt sich ein neuer Denkansatz für die Bruchverhaltens von Flip-Chip-Kontaktanordnungen。在 Abschnitt 3.2 beinhaltet 中讨论 Forsetzungszeitraum gemäß den Arbeitspunkten：- 在模拟模型中使用 Lokalem Ansatz 进行实验的 Überführung erkenntnisse überdas Bruchverhalten，这是损坏积分方法的基础 机械控制和测试的辅助工具，用于非机械控制和材料组件。