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熱応力および残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の解析

熱応力および残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の解析
热应力场和残余应力场中表面裂纹的应力强度因子分析
批准号：
58550063
负责人：
白鳥 正樹
金额：
$1.28万
依托单位：
Yokohama National University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1983
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1983 至 1984
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-58550063/
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ダマシンプロセス技術を利用したサブミクロン構造物の界面強度評価法の開発
  • 批准号：
    14655042
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $1.66万
  • 财政年份：
    2002
  • 负责人：
    白鳥 正樹
  • 依托单位：
    Yokohama National University
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
  • 批准号：
    12450046
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $10.5万
  • 财政年份：
    2000
  • 负责人：
    白鳥 正樹
  • 依托单位：
    Yokohama National University
界面破壊-その機構と制御-
  • 批准号：
    07355003
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Co-operative Research (B)
  • 资助金额：
    $0.83万
  • 财政年份：
    1995
  • 负责人：
    白鳥 正樹
  • 依托单位：
    Yokohama National University
不安定延性破壊に関する基礎的研究
  • 批准号：
    57550062
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $1.09万
  • 财政年份：
    1982
  • 负责人：
    白鳥 正樹
  • 依托单位：
    Yokohama National University