ダマシンプロセス技術を利用したサブミクロン構造物の界面強度評価法の開発

利用镶嵌工艺技术开发亚微米结构界面强度评估方法

基本信息

  • 批准号:
    14655042
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 财政年份:
    2002
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2002 至 2003
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

これまで,申請者らはマイクロ構造用機械的疲労試験機やサブミクロン薄膜界面強度評価法の開発を行いマイクロ構造物の界面強度評価法について検討してきた.本研究において,申請者らは金属を微小な溝に埋込むダマシンプロセス技術に注目し,それを利用した作り込み試験片の試作を行いその有効性について検証する.対象としている金属を充分に剛性を有している大きなSi基盤に埋め込むことにより,金属の変形は強く抑制される.また,Si基盤を従来の汎用試験機を用いて曲げ等の負荷を加えてやることにより界面に大きな負荷が可能であることから上記の条件をほぼ満足した試験となっている.今年度は,サブミクロン界面強度評価の基礎として上記試験片の試作および試験の実施を行いサブミクロン構造物の界面強度評価手法の体系的な検討を行うことを目的とする.前年度行った,コーナー部からのはく離発生試験による界面端部からの強度評価によって3次元構造物におけるはく離発生条件にについて検討した知見を基にして,ダマシン法によって作成された曲げ試験片を用いて,3点曲げ試験を行った.試験では,意図した界面ではく離が発生していた.また,SEM観察などからもダマシン配線/バリア層界面ではく離が発生していた.さらに,3次元応力解析によって界面端部において応力集中が現れており,前年度実施したコーナー部からのはく離発生強度評価と同様に破壊力学的な定量的評価が可能であることを示唆することができた.
The applicant has developed a mechanical fatigue testing machine for thin film interface strength evaluation method for the development of thin film interface strength evaluation method for thin film structures. In this study, the applicant paid attention to the technology of metal micro-groove, and used it as a test piece to test the effectiveness of the technology. For example, if the metal is sufficiently rigid, the Si substrate will be hard to resist. The Si substrate is used in a general test machine, and the load is added to the interface. The load is possible. This year, the basis of interface strength evaluation of In the past year, the strength of the interface was evaluated by the three-dimensional structure, and the conditions for the separation were discussed. Try it, try it, try it. SEM observation shows that the interface between the two layers is separated. In addition, the three-dimensional force analysis shows that the force concentration at the end of the interface is not stable, and the quantitative evaluation of the force distribution at the end of the previous year is possible.

项目成果

期刊论文数量(11)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
澁谷忠弘他: "Damage Process of Polycrystalline LSI Conductor Due to Atom Migration Induced by Electric Current and Stress"International Journal of Damage Mechanics. 11・2. 113-128 (2002)
Tadahiro Shibuya 等人:“由于电流和应力引起的原子迁移导致的多晶 LSI 导体的损坏过程”《国际损坏力学杂志》11・2(2002 年)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
于強他: "マイクロミラー駆動用アクチュエータの開発"Mate2003. 431-436 (2002)
余强等:“微镜驱动执行​​器的研制”Mate2003(2002)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹他: "サブミクロン薄膜界面はく離における3次元構造の及ぼす影響"日本機械学会講演論文集. 30-1. 475-476 (2002)
Tadahiro Shibuya、Qiang Yu、Masaki Shiratori 等人:“三维结构对亚微米薄膜界面分层的影响”,日本机械工程师学会论文集 30-1(2002)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
澁谷忠弘, 鶴賀哲, 于強, 白鳥正樹: "ダマシンCu配線構造における界面強度評価手法の開発"日本機械学会講演論文集. 03-11. 593-594 (2003)
Tadahiro Shibuya、Satoshi Tsuruga、Qiang Yu、Masaki Shiratori:“镶嵌铜布线结构中的界面强度评估方法的开发”日本机械工程师学会会议记录03-11(2003)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
澁谷忠弘, 鶴賀哲, 于強, 白鳥正樹: "多層サブミクロン薄膜の界面破壊における端部3次元形状効果に関する研究"第9回LSI配線における原子輸送・応力問題研究会予稿集. 32-33 (2003)
Tadahiro Shibuya、Satoshi Tsuruga、Qiang Yu、Masaki Shiratori:“多层亚微米薄膜界面失效的3D边缘形状效应研究”第9届LSI互连原子传输和应力问题研究组论文集32-33(2003)。
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  • 资助金额:
    $ 1.66万
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