Exploration of Emergent Functional Properties in Topological Semimetals with Strong Magnetic Coupling

强磁耦合拓扑半金属的涌现功能特性探索

基本信息

  • 批准号:
    22KJ0212
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-03-08 至 2025-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

本年度は、磁性半金属を対象としてらせん磁性の電流制御に取り組んだ。具体的には、単結晶試料に対して集束イオンビーム(FIB)による微細加工を施し、高密度電流の印加が可能なデバイスを作製した。作製したデバイスにおいて電流・磁場を印加することでヘリシティ(らせんの巻き方)の制御を試み、そのようすを非相反電気抵抗率の測定により検出した。加工方法は以下複数のアプローチを行った。1.TEM観察試料の作製で用いられる手法である「バルクピックアップ法」に倣い、対象のバルク試料からマイクロメートルスケールのブロックを切り出してSi基板上に配置後、電極を作製し、ホールバーの形状に整形した。2.事前に電極付けを行ったバルク試料に対してFIBによる大面積加工を行い、ホールバーの形状に整形した。バルクピックアップ法に倣ったアプローチでは良好なオーミック電極が得られず、電気抵抗率測定が困難であることがわかった。原因としては、今回の対象材料が一般の金属と比較してキャリア密度の小さい半金属であることから、加工に伴う試料表面のダメージやキャリアドープの影響を顕著に受けやすいことが考えられる。また、経験的に層状物質は加工ダメージを受けやすい可能性もあり、これも今回の対象材料では一因と考えられる。対応策として、スポット溶接やスパッタ蒸着などの方法で事前に電極を作製したバルク試料に対して加工を行ったところ、上述の問題は大きく改善し、当初の研究目的に据えたヘリシティの電気的制御の兆候を観測するに至った。ダメージに特に敏感な電極/試料界面のFIB加工を回避したことが功を奏したと考えられる。
This year, magnetic semi-metallic materials are selected for magnetic current control. Specific crystal sample for cluster analysis (FIB), micromachining, high density current and possible micromachining The control of electric current and magnetic field in the process of manufacturing equipment is tested and the results are found in the measurement of non-opposite electric resistance. The processing method is as follows: 1. TEM observation sample preparation method is used to simulate the sample preparation method. After the sample preparation method is cut out from the Si substrate, the electrode is prepared and the shape of the sample is shaped. 2. In advance, the electrode is used for processing large areas of samples, and the shape of samples is shaped. It is difficult to measure the electrical resistivity of the electrode. The reason for this is that the target material of today is a general metal and a small semi-metal with a small density. The surface of the sample is affected by the processing. The layered material is processed in the same way as the original material. The method of electrode preparation, sample processing and the problems mentioned above have been greatly improved. The purpose of this study is to measure the temperature of electrode preparation. FIB processing of sensitive electrode/sample interface is avoided.

项目成果

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