プリント配線板の超音波打抜き加工に関する研究

印制线路板超声波冲压研究

• 批准号: 61550506
• 负责人: 小奈 弘
• 金额: $ 0.77万
• 依托单位: Tokyo Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
• 财政年份: 1986
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1986 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-61550506/
• 关键词: 超音波打抜き; プリント配線板; ストレート形ホーン; エキスポーネンシヤル形ホーン

超音波打抜き装置の設計法について明らかにすると共に、本打抜き方法はフェノール樹脂,エポキシ樹脂積層板等の脆性材料に対して有効であるという結果を得た。主なる結論は1)ホーンの形状をストレート形からエキスポーネンシャル形に改良することにより約2倍の振動振幅が得られた。2)ホーン先端部の縦振動振幅と横振動振幅について調査した結果、最大縦振動振幅時(45μm)に横振動振幅は3μm程度であった。このことから超音波打抜き装置の設計に際しては横振動振幅はさほど考慮しなくてもよい。3)クラックの発生を防止するためには、打抜き速度Vとポンチ振幅最大速度w,との比(wα/〓〓)が紙工かポキシ積層板では約250以上、紙フェノール積層板では約370以上であればよい4)超音波振動を付加することによって穴断面形状精度が向上するのは、ポンチのツェービング加工による。5)穴周辺の箔銅板が剥離するのは、ポンチと板押えとのクリアランスが大きいためである。これはポンチと板押えとのクリアランスを小さくすれば防止できる。6)箔銅板表面の光沢が穴周辺部で失われるものは、超音波振動により発生した熱による。これは板押えの穴の近傍を水で冷却すれば防止できる。

The design method of the ultrasonic irradiation device and the original irradiation method It is effective for brittle materials such as ル resin and エポキシ resin laminated board, etc., and the results are obtained. Main conclusion: 1) ホーンのshaped をストレートshaped からエキスポーネThe ンシャル-shaped modified することにより has a vibration amplitude of approximately 2 times. 2) The result of the investigation of the lateral vibration amplitude and lateral vibration amplitude at the tip of the hood is that the lateral vibration amplitude at the maximum lateral vibration amplitude (45 μm) is about 3 μm. The design of the ultrasonic stimulation device is based on the horizontal vibration amplitude and the width of the ultrasonic stimulation device. 3) クラックの発を Prevention of するためには, Beating speed V and とポンチamplitude maximum speed Degree w, とのratio (wα/〓〓)がpaperworkかポキシlaminated boardでは is about 250 or more, paperフェノールlaminated board では About 370 or more であればよい 4) Ultrasonic vibration をFUKA することThe cross-sectional shape accuracy of the hole is high, and the precision of the nozzle processing is high. 5) The copper foil around the hole is peeled off and the board is pressed.これはポンチと Board Press えとのクリアランスを小さくすれば Prevention できる. 6) The surface of the foil copper plate is exposed to light around the hole, and the ultrasonic vibration is generated and heated.これは Board pressure えのPoint の close to を water で cooling す れ ば prevent で き る.

项目成果

神馬敬,小奈弘,羽太芳郎,森栄司,上羽貞行,津田米雄: 第37回塑性加工連合講演会.講演論文集. 471 (1986)

Takashi Jinba、Hiroshi Kon、Yoshiro Hata、Eiji Mori、Sadayuki Ueba、Yoneo Tsuda：第 37 届塑料加工联盟会议记录 471（1986）。