Werkstoffuntersuchung mit optisch angeregter Mehrfrequenz-Lockin-Thermographie und Oberwellen-Lockin-Thermographie

使用光激多频锁定热成像和谐波锁定热成像进行材料研究

• 批准号: 5230908
• 负责人: Professor Dr. Gerhard Busse
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Kunststofftechnik (IKT)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2000
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1999-12-31 至 2006-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5230908?language=en
• 关键词: Werkstoffuntersuchung; mit; optisch; angeregter; Mehrfrequenz

Ziel dieses Projektes ist die zerstörungsfreie Untersuchung nichtmetallischer Werkstoffe zur Qualitätssicherung nach der Produktion und zur späteren Inspektion. Hier sind Verfahren gefordert, die auf die physikalischen Eigenschaften der Werkstoffe abgestimmt sind. Die Thermographie mit optischer Anregung eignet sich besonders zur bildgebenden und tiefenaufgelösten Materialcharakterisierung von Polymerwerkstoffen. Im Rahmen des beantragten Forschungsvorhabens sollen folgende Punkte bearbeitet werden:- Werkstoffgerechte Verfahrensmodifizierung, um Bauteilfehler besser identifizieren und beurteilen zu können. Dazu gehören die im Rahmen dieses Vorhabens zu untersuchenden Lockin-Thermographie-Verfahren mittels der simultanen Mehrfrequenz- und der Oberwellenanalyse. Von ersterer ist eine schnelle Tiefenprofilierung bei einer im Vergleich zur Pulsthermographie geringeren thermischen Belastung zu erwarten, von letzterer, die auf "thermisches Klirren" anspricht, eine selektive Fehlerortung, wahrscheinlich sogar eine Fehlercharakterisierung.- Bestimmung der thermischen Werkstoffbelastung des Prüfmaterials durch optische Anregung in Bezug auf die Meßempfindlichkeit.

世界的见解一直在进行。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态进行的事务状态。世界上的见解也在处于事务状态。世界上的见解也在处于事务状态进行的事务状态。 Polymerwerkstoffen。 Im Rahmen des beantragten forschungsvorhabens Solren folgende punkte bearbeitette werden： - Werkstoffgerechte verfahrensmodifisierung，UM，Bauteilfehler Besser确定了两者中最好的。我是拉赫曼（Im Rahmen）死去的vorhabens zu untrechenide lockin-thermographie-verfahrens mittels mehrfrequenz- und oberwellenanalyse。 von ersterer ist eine schnelle tiefenprofilierung bei einer im vergeich zur pulsthermographie geringeren thermischen belastung zu erwarten，von letzterer，von letzterer，die auf“ thermisches klirren” Bestimmung der thermischen werkstoffbelastung desprüfmaterialsdurch durch optische anregung in bezug auf diemeßempfindlichkeit。