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半導体表面ステップ構造の制御による一次元ドーピング法の研究
控制半导体表面台阶结构的一维掺杂方法研究
基本信息
- 批准号：03750004
- 负责人：
- 金额：$ 0.58万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- 财政年份：1991
- 资助国家：日本
- 起止时间：1991 至 无数据
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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