ホログラフィ技術による微少変位の3次元パタ-ン計測に関する研究

利用全息技术进行微小位移三维图案测量的研究

• 批准号: 03650360
• 负责人: 谷口 正成
• 金额: --
• 依托单位: Meijo University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
• 财政年份: 1991
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1991 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-03650360/
• 关键词: ホログラフィ; 画像処理; パタ-ン計測; 振動・変形

本研究では、ホログラフィ技術と画像処理技術とを組み合わせた新しい計測システムの開発について調査,研究を進めてきた。その結果,従来,ホログラフィ干渉計測法のみでは振動,変形の様相を適格に把握することは困難であったが、本研究で開発した計測システムによれば,被測定物体の変位分布を定量的,かつ,高精度での計測が可能となった。とくに、光源のHeーNeガスレ-ザの高出力化,ならびに,画像処理システムの改良により,さらに,被測定物体の変位分布を詳細に,かつ,高速表示が可能となった。さらに、本研究では,その計測システムを用いて,各種,電子部品,接触部品,ならびに,プリント配線板の振動,変形計測に応用した。その結果,従来からいろいろ問題とされている接触障害発生要困の一部を明らかにすることができた。とくに,従来,プリント配線板の熱ストレスの影響を解析する場合,温度分布の測定,あるいは,シミュレ-ションが利用されている。そこで,本研究を進めるに際して,熱ストレスを受けたプリント配線板n表面を赤外線撮像システムを利用した温度分布の測定,さらに,その一部をシミュレ-ションによる調査,検討と本研究で開発した計測システムで測定した変位分布の測定結果との比較検討を試みた。その測定結果から,温度分布と変位分布とは異なった傾向を示し,とくに,温度上昇を伴わない部分でも熱ストレスの影響を受けることを詳細に観測した。これによって,熱ストレスなどを受けた部品を詳細に解析するには本研究で開発した計測システムの応用は不可決であることを実証した。また,本計測システムはあらゆる分野への応用が期待できると考えられる。

在这项研究中，我们一直在研究和研究结合全息和图像处理技术的新测量系统的开发。结果，很难仅使用全息干涉法才能正确掌握振动和变形方面，但是根据这项研究中开发的测量系统，已经有可能通过定量准确性和高精度来测量要测量的对象的位移分布。特别是，光源的HE-NE气体激光器的高功率输出以及图像处理系统的改进使显示要以详细和高速测量的对象的位移分布成为可能。此外，在这项研究中，测量系统用于测量各种电子组件，接触组件和印刷布线板的振动和变形。结果，我们能够阐明某些问题是接触失败的常见问题。特别是，在分析热应力对印刷布线板的影响时，已经使用了温度分布测量或模拟。因此，在进行这项研究的过程中，我们试图测量使用红外成像系统遭受热应力的印刷接线板N表面的温度分布，并通过模拟研究了部分的一部分，并比较了使用这项研究中开发的测量系统测量的位移分布的结果。测量结果表明，与温度分布和位移分布不同，尤其是详细观察到温度不受温度升高的影响，并且热应力受到影响。这表明本研究中开发的测量系统的应用无法详细分析受热应力的零件。此外，预计该测量系统将应用于所有领域。

项目成果

谷口 正成,一色 成士,垣本 操二,高木 相: "実装部分の発熱に伴うプリント配線板の温度分布と変位分布との相関に関する実験的検討" 電子情報通信学会技術研究報告. 91. 31-36 (1992)

Masanari Taniguchi、Seiji Isshiki、Soji Kakimoto、Ai Takagi：“由于安装部分发热而导致印刷线路板的温度分布和位移分布之间的相关性的实验研究”IEICE 技术研究报告。 ）