シリコン・ピクセル検出器の設計,開発

硅像素探测器的设计与开发

• 批准号: 05854017
• 负责人: 坪山 透
• 金额: $ 0.51万
• 依托单位: National Laboratory for High Energy Physics
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
• 财政年份: 1993
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1993 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-05854017/
• 关键词: シリコンピクセル検出器; Bファクトリ; 異方性電導性接着剤; PIN型ピクセル

本研究の目的は(1)シリコン基盤の厚み(300mum)がほとんど空乏層化をしている、(2)2次元の位置測定が可能である、薄型シリコン検出器の方式についての検討をすることである。現在計画が進行中の非対称Bファクトリのパーテックス検出器として用いることも念頭に置いた。1.シリコンの表面を100mum^*100mum程度の区画に分離したPIN型ピクセル検出器センサは(1)、(2)に適した性能を持つ。実際にBファクトリで用いる場合、多くの荷電粒子がシリコンを「斜め」に通過するため、これより大幅にピクセルの大きさを小さくする必要はない。2.この面積と全く同じサイズの前置増幅器を現在のLSI技術で作ること自身には問題がない。全体の制御回路を含めてセンサとほぼ同じ大きさの読み出し回路を作ることはできるだろう。今回の検討けはこうした回路を具体的に検討するのではなく信号処理のための電子回路との接続の方法の検討を行った。3.センサと読み出し回路は「向き合わせて張り付ける」ことになる。100mum間隔のピクセルの場合3cm^*3cmの検出器を作ろうとするときおよそ10万の接続が必要になる。4.接続方式としては、現在「バンプボンディング法」、「マイクロバンプボンディング法」、「異方性電導性接着剤」などがある。5.初めの二方式はバンプ(岡のような構造)をセンサ上に作り、そのバンプによりセンサと回路を接続する。信頼性は高いが、特別な工程が必要である。最後の方式は接着剤自身がバンプの役割を果たすので工程が減る。6.どちらの場合にも、検出器として用いる場合は接続する数が非常に大きいため、最終的な接続の信頼度を評価する必要がある。

The purpose of this study is (1) to investigate the thickness of thin film substrate (300 um),(2) to investigate the possibility of 2-D position measurement, and (3) to investigate the method of thin film detector. Now the project is in progress. 1. The surface of the detector is 100 um ^*100 um, and the separation of the PIN type detector is suitable for (1) and (2). In fact, in many cases, charged particles are required to pass through a large number of particles. 2. The area of the amplifier is the same as that of the LSI technology. All the control circuits are composed of two parts: one part is composed of two parts, the other part is composed of two parts. This paper discusses the detailed design of the circuit, the design of the signal processing and the design of the electronic circuit 3. 100mum spacing and 3cm *3cm detector is necessary for 100 thousand connections. 4. The connection method is now called "the method of","the anisotropic conductivity connection agent". 5. The first two ways to change the structure are to change the structure of the structure, to change the structure, and to change the structure of the structure. Credibility is high, special engineering is necessary. The last way is to reduce the cost of the project. 6. The number of connections between detectors and detectors is very large, and the reliability of the final connection is necessary.