大型コンピュータ用多層セラミックス基板の精密鏡面研削技術の開発

大型计算机用多层陶瓷基板精密镜面磨削技术开发

• 批准号: 06750109
• 负责人: 王 序進
• 金额: $ 0.58万
• 依托单位: Tohoku University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
• 财政年份: 1994
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1994 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-06750109/
• 关键词: 大型コンピュタ-; 多層セラミックス基板; 精密鏡面研削; スローアウェイ型ホイール; ダイヤモンドベルト; 低周波振動研削

大型コンピュータシステムの高速化を実現するためには,LSI素子の高密度実装が必要不可欠である.そのために,マルチチップパッケージ用の実装基板として,新しい多層セラミックス基板が開発され,注目に集まられている.その多層セラミックス基板を大型コンピュータシステムに実装するために,その取り付け部の基板表面の精密鏡面研削が要求されている.ところが,複合材である多層セラミックス基板の配線用スルーホールの軟質貴金属の導体部と,セラミックスとしてのマトリックスとの材料特性および切削機構が全然異なるため,通常のダイヤモンドホイールを使って研削すると,ホイールの摩耗が不均一で,その基板表面の精密鏡面研削が非常に困難である.また,通常のダイヤモンドホイールを用いる多層セラミックス基板の研削では,配線スルーホール導体部の軟質貴金属によるホイールの目づまりを起こし易く,研削熱の発生が多い問題も抱えている.そこで,本研究では新しいベルト研削方式として,CBNエンドレスベルトと外径拡張式コンタクトホイールを用いたスローアウェイ型CBNホイールを開発し,さらに工作物に低周波振動を付加することによって,多層セラミックス基板の精密鏡面研削におけるホイールの目づまりと研削熱の発生,ホイールの摩耗の不均一及び加工精度などの問題を解決した.さらに,♯800ダイヤモンドベルトによるスローアウェイ型ホイールを用いて,切込量△=0.1mm/Passの高能率の加工条件で,面粗さがRa0.02μmで面性状が良好な鏡面が得られた.それで,本研究の成果として大型コンピュータ用多層セラミックス基板の精密鏡面研削に成功した.

The high speed of large scale LSI elements is necessary to realize the high density of LSI elements. The new multilayer substrate is developed, and attention is focused on the substrate. The requirements for precision mirror grinding of the substrate surface of the multi-layer substrate are as follows: The conductor part of soft noble metal for wiring of composite material is completely different from that of composite material. The material characteristics of composite material are completely different from that of cutting mechanism. It is very difficult to grind the substrate surface with precision mirror surface because of the uneven friction loss of composite material. In general, there are many problems in the grinding of multi-layer substrates, such as the grinding of soft noble metals in the conductor part, the grinding of heat generation, and the grinding of multi-layer substrates. In this study, a new grinding method for CBN substrate is developed, and the generation of grinding heat occurs in the precision mirror grinding of multilayer CBN substrates due to the addition of low frequency vibration to the workpiece. To solve the problem of uneven friction loss and machining accuracy. In addition, under the processing conditions of high energy rate with cutting amount △=0.1mm/Pass, the surface roughness Ra0.02μm and surface properties are good. The results of this research are successful in precision mirror polishing of multilayer substrates for large-scale semiconductor devices.