液相拡散接合法によるアルミニウム基複合材料の接合界面制御に関する研究
液相扩散连接法铝基复合材料连接界面控制研究
基本信息
- 批准号:06750728
- 负责人:
- 金额:$ 0.58万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
純銅箔をインサート金属に用いてアルミニウム基複合材料(10,20vol%(Al_2O_3)_p/A6061)の液相拡散接合を行い、以下の結果を得た。1.液相拡散接合法によって粒子複合材料の接合を行った場合、元の接合界面位置に強化粒子の凝集層が形成された。粒子凝集層の粒子体積率はインサート金属厚さにかからわずほぼ一定であったが、インサート金属厚さの増加にともない、粒子凝集層厚さが増加した。母材の強化粒子体積率の違いによる差は認められなかった。2.インサート金属に厚さ3μmの銅箔を用いた場合、継手の引張強さは母材に近い値を示したが、粒子凝集層厚さの増加にともない、引張強さが低下した。これはインサート金属が厚い場合には形成される液相量が多くなり、最終凝固部である粒子凝集層部に残留するCuAl_2相の量が多くなったためであると考察された。3.固液界面の移動にともなう強化粒子分布の変化について検討するため、重力と逆方向に一方向凝固を行った結果、固液界面と垂直方向に対して粒子分布に大きな変化は認められなかったが、2次デンドライトアーム方向において粒子の排出現象が観察された。液相拡散接合の等温凝固過程においても粒子の排出現象が起こると考えられるが、Al合金における等温凝固過程の固液界面の移動速度は10^<-3>μm/s程度であると報告されており、本研究で適用した600sの保持時間で厚さ数十μmの粒子凝集層厚が形成されたとは考え難い。4.接合界面に形成された共晶融液が試験片側面へ押し出されないようMoワッシャーを用いて接合を行った場合、粒子凝集層は形成されなかった。これより、強化粒子が元の接合界面部に残留し、共晶融液が押し出されたことが粒子凝集層形成の主な要因であると考えられた。また、この機構により粒子凝集層が形成されると考え簡単なモデル計算を行った結果、実測値と近い値となった。
The liquid-phase dispersion bonding of pure copper foil with metal matrix composites (10,20 vol %(Al_2O_3)_p/A6061) was carried out. The following results were obtained. 1. The liquid phase diffusion bonding method is used to strengthen the aggregation layer of particles in the bonding interface of the particle composite material. The particle volume ratio of the particle aggregation layer increases with the increase of the particle aggregation layer thickness. The volume ratio of strengthening particles of the base material is different from that of the base material. 2. When the thickness of the metal layer is 3μm and the copper foil is used, the tensile strength of the hand is close to the base material, and the thickness of the particle aggregation layer is increased. The amount of CuAl_2 phase remaining in the final solidification part is much higher than that in the final solidification part. 3. The movement of solid-liquid interface enhances the change of particle distribution, gravity and solidification in one direction, and the change of particle distribution in the vertical direction of solid-liquid interface is observed. During isothermal solidification of Al alloy, the moving velocity of solid-liquid interface is about 10 μ <-3>m/s. This study is applicable to 600s, the holding time is tens of μm, and the particle aggregation layer is formed. 4. Bonding interface formation Eutectic melt formation of the bottom surface of the test piece The main reason for the formation of the particle aggregation layer is that the eutectic melt is deposited at the junction interface of the strengthening particles. The particle aggregation layer is formed by the mechanism. The calculation results show that the particle aggregation layer is formed by the mechanism.
项目成果
期刊论文数量(1)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
田湯善章: "粒子強化アルミニウム合金のTLP接合における粒子凝集と強度への影響" 平成6年度日本鉄鋼協会・日本金属学会両支部合同冬季講演大会概要集. 25-25 (1995)
Yoshiaki Tayu:“颗粒增强铝合金的 TLP 粘合中的颗粒聚集及其对强度的影响”日本钢铁学会和日本金属学会分会 1994 年联合冬季会议摘要 25-25 (1995)。
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