表面改質した窒化アルミニウムと金属の低温接合

表面改性氮化铝与金属的低温键合

• 批准号: 08650846
• 负责人: 才田 一幸
• 金额: $ 1.41万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 1996
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1996 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-08650846/
• 关键词: 窒化アルミニウム; セラミックス-金属接合; イオンプレーティング; メタライジング; 界面反応; 接合強さ; 熱伝導; 熱反応

本研究ではAlNとCuの接合において、インサート金属として低融点のSn-Pbはんだを用い、接合温度の低温化を目標とした。AlNとはんだはそのままでは界面反応を起こさず、ぬれ性も乏しいことから、以下に示すふたつのプロセスのようにAlNを表面改質することによりAlNとはんだの間の反応性およびぬれ性を確保することにした。すなわち、[1]AlN表面にTiをコーティングし、熱処理を行いTi膜とAlNの界面反応を確保した後、はんだとのぬれ性改善の目的で再度Cu膜を形成する。[2]AlN上に窒化物をコーティングし、熱処理を行わず再度Cu膜を形成する。まず、Ti+Cuの二層メタライズしたAlNとOFCのはんだ付接合強さに及ぼすTi膜熱処理時の保持時間の影響を調査したところ、Ti膜熱処理温度1273K、保持時間が0ksのとき接合強さが最も高く約20MPaとなっていたが、熱処理時間が増加するに伴い接合強さはやや低下した。AlN-OFCはんだ付継手は良好な熱疲労特性を有するとともに、接合継手の平均熱伝導度はAlN母材の熱伝導度よりも高い値を示しており、良好な熱伝導特性が得られることが明らかとなった。一方、TiNおよびCrN膜のAlNに対する密着強さはいずれも50MPa程度であり、金属膜に比べ2倍以上の良好な値を示した。また、TiN→Ti傾斜膜においても窒化物膜と同程度の密着強さが得られた。窒化物+Cu二層プレーティングを施した場合、AlNに対する密着強さは若干低下するものの、約40MPa程度を示していた。窒化物を下地膜としてプレーティングしたAlNとOFCをはんだ付したところ、割れや欠陥が認められない組織的に良好な接合継手を得ることができた。また、接合強さは平均で約33MPaの値を示し、大部分ははんだと接合材の界面部分で破断していた。

In this study, the bonding temperature of AlN and Cu was reduced, and the Sn-Pb bonding temperature was reduced. AlN has a good interface quality, and the following is an example of AlN surface modification. After heat treatment, Ti film and AlN interface reaction are ensured, and Cu film is formed again for the purpose of improving the surface properties. [2]AlN on the surface of the copper film formation, heat treatment The influence of Ti+Cu two-layer coating on the bonding strength of AlN and OFC and the holding time of Ti film during heat treatment was investigated. The bonding strength of Ti film was highest at 1273K and the holding time was about 20MPa. The bonding strength was lower when the heat treatment time was increased. AlN-OFC has good thermal conductivity, average thermal conductivity of bonding agent and high thermal conductivity of AlN base material. The density of TiN and CrN films is 50MPa, and the metal film is more than 2 times higher than that of AlN. Ti-Ti gradient film, Ti-Ti gradient film, Ti-Ti gradient In the case of compound +Cu two-layer coating, AlN coating has a low adhesion strength of about 40MPa. A good combination of the two is possible. On average, the joint strength is about 33MPa, and most of the joints are broken at the interface.

项目成果

才田一幸: "イオンプレーティングによるAlNのメタライジング" 溶接学会論文集. 15・2. (1997)

Kazuyuki Saita：“通过离子镀金属化 AlN”日本焊接学会论文集 15・2（1997 年）。

中尾嘉邦: "Ti+Cu二層メタライズしたAlNとCuはんだ付" 溶接学会論文集. 13・2. 240-247 (1995)

Yoshikuni Nakao：“Ti+Cu 双层金属化 AlN 和 Cu 焊接”日本焊接学会论文集 13・2（1995 年）。