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高信頼性マイクロ接合用Sn-Ag系無鉛はんだの開発とその評価
用于高可靠性微接头的 Sn-Ag 无铅焊料的开发和评估
基本信息
- 批准号：99J05986
- 负责人：
- 金额：$ 1.54万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份：1999
- 资助国家：日本
- 起止时间：1999 至 2001
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
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会议论文数量（0）
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- 发表时间：
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- 影响因子：0
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苅谷 義治
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