用于高可靠性微接头的 Sn-Ag 无铅焊料的开发和评估-猫眼课题宝

用于高可靠性微接头的 Sn-Ag 无铅焊料的开发和评估

批准号：

99J05986

负责人：

苅谷義治

金额：

$1.54万

依托单位：

Shibaura Institute of Technology

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for JSPS Fellows

财政年份：

1999

资助国家：

日本

项目状态：

已结题

起止时间：

1999 至 2001

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-99J05986/

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パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立

批准号：

21K04182
项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
资助金额：

$2.58万
财政年份：

2021
负责人：

苅谷義治
依托单位：

Shibaura Institute of Technology

スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討

批准号：

20656149
项目类别：

Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
资助金额：

$2.24万
财政年份：

2008
负责人：

苅谷義治
依托单位：

Shibaura Institute of Technology

マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析

批准号：

17686060
项目类别：

Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
资助金额：

$12.56万
财政年份：

2005
负责人：

苅谷義治
依托单位：

Shibaura Institute of Technology (2006-2007)National Institute for Materials Science (2005)

スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究

批准号：

15710071
项目类别：

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
资助金额：

$2.37万
财政年份：

2003
负责人：

苅谷義治
依托单位：

National Institute for Materials Science