スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討
利用锡的同素异形转变研究电子封装可分离焊点
基本信息
- 批准号:20656149
- 负责人:
- 金额:$ 2.24万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份:2008
- 资助国家:日本
- 起止时间:2008 至 2009
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
前年度までの研究により,Sn表面に形成する酸化膜を除去し,有機溶媒中(1-プロパノール)など再酸化を防ぐ環境において,数ヶ月の潜伏期間が必要であったSnの同素変態は,1時間以内に短縮されることが明らかになった.今年度は,さらに,変態を遅延もしくは加速する元素の探求を行った.変態を著しく遅延する元素は,Sb,BiおよびPbであり,これら元素の濃度を低下させることが変態加速につながる.特にこれら元素の濃度が低い純度5NのSnでは変態は20分程度で開始する.またダイヤモンド構造を有する元素の添加が変態を加速することがあきらかになり,GeやSiが特に効果的である.実用の観点からは,合金化し易いGeがを添加することが効果的であると考えられる.これらの結果を基に,3216抵抗部品を高純度Sn(5N)およびSn-0.05mass%Ge合金により実装した基板を用いて実際の接合部で分離が可能であるかの確認を行ったところ,高純度SnもしくはSn-Ge合金を用いた3216抵抗接合部では比較的短時間に同素変態が開始し,部品,はんだ,基板に分離することが確認された,ただし,接合部の拘束による体積膨張抑制が同素変態を遅延させることがわかり,はんだ接合部の構造を分離しやすい形状に工夫する課題が明らかとなった.なお,Sn-Ge合金を用いた接合では,冷却開始後,24時間以内に分離が完了し,本分離手法の実用化に向けて期待が持てる結果が得られた.
In the past year, the acid film formed on the surface of Sn was removed, and the incubation period of Sn in organic solvent was several months. This year, the state of affairs is accelerating. The elements Sb,Bi and Pb are in different states, and the concentration of the elements is low. In particular, the concentration of these elements is low and the purity of Sn is low. The structure of Ge and Si has the effect of adding elements and accelerating them. For example, if the alloy is used, Ge is added to it. As a result, the 3216 resistance component can be separated from the high purity Sn(5N) alloy and Sn-0.05mass%Ge alloy in the substrate during use. The 3216 resistance component can be separated from the Sn-Ge alloy in the substrate during use. The 3216 resistance component can be separated from the substrate during use. The joint part of the volume expansion of the same state of delay, the joint part of the structure of the time The separation of Sn-Ge alloy was completed within 24 hours after the cooling started. The separation method was applied in the future and the results were obtained.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離技術に関する基礎検討
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- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:高橋和也;閏景樹;苅谷義治;苅谷義治;苅谷 義治
- 通讯作者:苅谷 義治
Basic Study on Disassembly Technique of Solder Joint Using Allotropic Transformation of Tin
利用锡同素异形转变焊点拆卸技术的基础研究
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Y.Hirano;K.Uruu;Y.Kariya
- 通讯作者:Y.Kariya
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- 影响因子:0
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中野伸一
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