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トランジスタ放電回路を用いた微細放電加工

使用晶体管放电电路的微细放电加工

基本信息

批准号：
02F00076
负责人：
国枝正典
金额：
$ 1.22万
依托单位：
Tokyo University of Agriculture and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2002
资助国家：
日本
起止时间：
2002 至 2003
项目状态：
已结题

项目摘要

本研究は平成14年度のトランジスタ放電回路を用いた微細放電加工の研究と関連に,マイクロ放電加工の微細化について行ったものである.微細部品のニーズの拡大やMEMS (Micro Electro Machine system)の発展に伴って,マイクロ放電加工による微細化の研究がますます重要になってきた.これまでに,軸径5μm程度の微細軸を加工することが可能となった.しかし,5μmまでの軸径ではまだまだ微細化の要求を満足しないのが現状である.そこで,本研究ではまず微細化の限界,つまり現状で得られる最小軸径を調べた.そして,軸径5μm以下の微細軸の加工を困難とする影響因子を調べ,マイクロ放電加工における微細化の方向を導いた.その結果,軸径5μm以下の加工では仕上がり軸径がばらつき,加工が困難である.タングステン,超硬合金,超微粒子超硬合金の3種類の材料の結晶の欠陥,変質層を比較した結果,超微粒子超硬合金(SWC)がサブミクロンまでの微細化に適した材料であることがわかった.正極性加工における最小の放電痕の大きさが約2μmであるのに対して,逆極性加工での最小の放電痕の大きさは1μm以下であったことから,極性を切替えることにより,サブミクロンまでの加工が可能になると考えられる.現有の装置の位置決め精度は約1μmであり,熱変形による直径の変化は約2μmである.

This research is related to the research on fine electrical discharge machining of the discharge circuit used in FY2014.イクロのMicrominiaturization of について行ったものである.Micro parts のニーズの拡大やMEMS (Micro Electro Machine system), the research on miniaturization of machining by electrical discharge machining is important, and the shaft diameter is about 5 μm.のMicro shaft processing is possible, 5μm shaft is possible The requirements for miniaturization of the path are the current situation. , This study is about the limits of miniaturization, and the current situation is that the minimum shaft diameter is adjusted and the minimum shaft diameter is adjusted. The processing of micro shafts with shaft diameters below 5 μm is difficult and the impact is The response factor is adjusted, and the direction of micronization of the machining electric discharge machining is guided. The result is the machining of the shaft diameter below 5 μm. The shaft diameter is がばらつき. The difficulty of workmanship is to work hard, super hard alloy, ultra-fine particles of super-hard alloy, 3 types of materials, crystallization, and material layer comparison are the result, ultra-fine particles are super hard Alloy (SWC) alloy material The minimum discharge mark for positive polarity processing is about 2μ mであるのに対して, reverse polarity processingでのminimum discharge markの大きさは1μ m or less, であったことから, polarity えることにより, サブミクロIt is possible to perform machining and processing. The positioning accuracy of the existing device is about 1μm, and the diameter of the thermally shaped shape is changed to about 2μm.