シリコンの陽極酸化時における多孔質構造のナノからマクロへの自発的変化

硅阳极氧化过程中多孔结构从纳米到宏观的自发变化

基本信息

  • 批准号:
    15760539
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.86万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 财政年份:
    2003
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2003 至 2004
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

本研究では,p型シリコンウエハを用いることにより,セルフスタンディングの多孔質シリコン層を作成した.このとき,ウエハの抵抗値と電解の電流密度をパラメータとした.これまでの研究から,高抵抗のp型シリコンウエハを陽極酸化すると,ナノ多孔質の柱状構造が生成することを確認している.この場合には,多孔質層中に多孔質化していない領域が柱状に存在し,その部分は機械的強度の向上に寄与し,セルフスタンディング膜の生成に有利であると考えられる.しかしながら,このような予想に反して,高抵抗のp型シリコンウエハを用いると,セルフスタンディングの多孔質層を得ることができなかった.一方,低抵抗のp型シリコンウエハを用いると,ウエハ全体(500μm)を均一に多孔質化することができ,シリコンウエハをフレームとするセルフスタンディングの多孔質層を得ることができた.電流密度がある限度をこえると,気泡による応力で,多孔質シリコン層を破壊してしまう.集電体としてウエハの裏面につける金属は重要である.例えば,銅は陽分極の条件によらず自発的に多孔質層に析出した.陽極酸化された領域の形状測定の結果,多孔質層の表の面は溶解しておらず,凹または凸な面になりうることがわかった。試料の裏面のプロファイルは表の面と同じ方向に湾曲しており,残留応力の存在を示していた.ここで作成したような,比較的厚い多孔質層については,孔に残留している溶液を揮発させるのに数日を要することが重量変化測定,真空中での圧力測定により示唆された.
In this study, a porous p-type polymer layer was prepared. The current density of electrolysis is different. This study confirmed the formation of porous columnar structures by anodizing p-type structures with high resistance. In this case, the porous layer is porous and columnar, and some of them have mechanical strength and are beneficial to the formation of films. The porous layer of the high resistance p-type silicon nitride layer is formed by the following steps: A low resistance p type porous layer is uniformly porous throughout (500μm). The current density is limited by the amount of air bubbles and the amount of air bubbles in the porous layer. Current collectors are important metals inside. For example, copper precipitates from a porous layer that spontaneously dissolves under the conditions of a cathode. As a result of measuring the shape of the anodized area, the surface of the porous layer was dissolved, and the concave and convex surfaces were dissolved. The surface of the sample is curved in the same direction, and the presence of residual force is indicated. This is done by comparing the thickness of the porous layer, the pore residue, the solution, the number of days, the gravimetric measurement, and the pressure measurement in vacuum.

项目成果

期刊论文数量(4)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Immersion plating of copper onto porous silicon with different thickness
  • DOI:
    10.1016/j.electacta.2004.06.007
  • 发表时间:
    2004-10
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6.6
  • 作者:
    Didier Hamm;T. Sakka;Y. Ogata
  • 通讯作者:
    Didier Hamm;T. Sakka;Y. Ogata
Didier Hamm: "Etching of porous silicon in basic solution"Phys.Stat.Sol.(a). 197(1). 175-179 (2003)
Didier Hamm:“在碱性溶液中蚀刻多孔硅”Phys.Stat.Sol.(a)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Didier Hamm: "Transition during Growth of Nanoporous Columns in p-type Silicon : The Origin of Macropores"Electrochemistry. 71(10). 853-859 (2003)
Didier Hamm:“p 型硅中纳米孔柱生长过程中的转变:大孔的起源”电化学。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Didier Hamm: "Porous Formation under Constant Anodisation Conditions : Homogeneous Regime or Transition?"J.Electrochem.Soc.. 151(2). C32 (2004)
Didier Hamm:“恒定阳极氧化条件下的多孔形成:均质状态还是转变?”J.Electrochem.Soc.. 151(2)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
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  • 批准号:
    13750668
  • 财政年份:
    2001
  • 资助金额:
    $ 1.86万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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