現代の厳しい要求仕様に応じる実用的なVLSIパッケージ自動設計システムの開発

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本研究の目標パッケージの設計期間と開発コストの削減のため1チップ搭載型の2層BGAパッケージを対象とした自動設計システムを構築することである.BGAパッケージ配線では第1層のチップ外周に配置されるボンディングフィンガーと第2層に格子配列状に配置されるソルダーボールを各層の配線とビアを用いて接続する.前年度までの研究においてビア割り当てと配線パターンの自動生成手法を提案し,低配線混雑度,高い配線率を実現する良好な配線パターンが得られることを示した.本年度は自動設計システムの完成度を更に高めるべく,配線実現性を保ったまま各層の配線混雑度を低減することを目的とし研究を行い,2種類の成果を得た.2層BGAパッケージでは,第2層のソルダーボールが大きな障害物となり,ビアの配置位置は厳しく制限されるが,ビア割り当て決定後もソルダーボールや第2層配線と十分な距離を保てる範囲でビア位置を調節可能であり,各ビア位置を適切にずらすことで第1層配線混雑度が緩和できる.本研究では動的計画法に基づく詳細ビア配置手法を提案し,ネット数に対してほぼ線形時間で最適な詳細ビア配置が得られることを示した.また,BGAパッケージでは各配線に電気メッキを施すためにいずれかの配線層でメッキ引き出し線をパッケージ外周まで引き出す必要があり,配線資源の少ない第2層の配線混雑度を低減するためにはできるだけ多くのメッキ引き出し線を第1層で生成することが求められる.本年度の研究において動的計画法に基づく手法によりネット数に対してほぼ線形時間で最大本数の第1層メッキ引き出し線を生成できることを示した.