現代の厳しい要求仕様に応じる実用的なVLSIパッケージ自動設計システムの開発

开发实用的 VLSI 封装自动设计系统，满足当今严格的要求规范

• 批准号: 07J09340
• 负责人: 富岡 洋一
• 金额: $ 1.73万
• 依托单位: Tokyo University of Agriculture and Technology (2009)Tokyo Institute of Technology (2007-2008)
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for JSPS Fellows
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2009
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-07J09340/
• 关键词: BGAパッケージ; パッケージ配線; 詳細ビア配置; メッキ引き出し線; 順行配線; 準順行設計空間

本研究の目標パッケージの設計期間と開発コストの削減のため1チップ搭載型の2層BGAパッケージを対象とした自動設計システムを構築することである.BGAパッケージ配線では第1層のチップ外周に配置されるボンディングフィンガーと第2層に格子配列状に配置されるソルダーボールを各層の配線とビアを用いて接続する.前年度までの研究においてビア割り当てと配線パターンの自動生成手法を提案し,低配線混雑度,高い配線率を実現する良好な配線パターンが得られることを示した.本年度は自動設計システムの完成度を更に高めるべく,配線実現性を保ったまま各層の配線混雑度を低減することを目的とし研究を行い,2種類の成果を得た.2層BGAパッケージでは,第2層のソルダーボールが大きな障害物となり,ビアの配置位置は厳しく制限されるが,ビア割り当て決定後もソルダーボールや第2層配線と十分な距離を保てる範囲でビア位置を調節可能であり,各ビア位置を適切にずらすことで第1層配線混雑度が緩和できる.本研究では動的計画法に基づく詳細ビア配置手法を提案し,ネット数に対してほぼ線形時間で最適な詳細ビア配置が得られることを示した.また,BGAパッケージでは各配線に電気メッキを施すためにいずれかの配線層でメッキ引き出し線をパッケージ外周まで引き出す必要があり,配線資源の少ない第2層の配線混雑度を低減するためにはできるだけ多くのメッキ引き出し線を第1層で生成することが求められる.本年度の研究において動的計画法に基づく手法によりネット数に対してほぼ線形時間で最大本数の第1層メッキ引き出し線を生成できることを示した.

The purpose of this study is to start the operation of the equipment. During the design period, we will start the operation of the equipment. During the design period, we will start the operation of the computer. This is the first step of the study. In this study, we will start the automatic design of the BGA system. The automatic design of the device will lead to the failure of the computer. The BGA network will be configured in the first place. Please make sure that each cable is connected to each other with a cable connection. In the previous year, we have studied the automatic generation method of automatic generation of wiring equipment. The proposed method of automatic generation of wiring equipment has the advantages of low wiring mixing and high matching rate. This year, automatic design equipment is more efficient than ever. This year, the performance of automatic design equipment is higher than that of normal equipment. This year, the performance of automatic design equipment is higher than that of automatic design. This year, the completion of automatic design equipment is higher than that of automatic design equipment. This year, automatic design equipment is more efficient. This year, automatic design equipment is more complete. This year, automatic design equipment is more complete. This year, automatic design equipment is better than normal. This year, automatic design equipment, equipment, equipment, After the decision has been made, the second cable is very close to the location of the cable, which is very close to the location of the cable, the location is very close to the location, and the position is very close to the location. The planning method of this study is based on the proposal of the configuration method of the computer simulation system, and the configuration of the most popular computer system is shown in this study. For each distribution line, the BGA system is responsible for the operation of the distribution system. The distribution system is used to generate the necessary information for the distribution system. The distribution resources are less than the second cycle for the distribution system. The distribution data is low. The number of equipment is low. In the current year, we have studied the planning method of this year's motion, and we have done a lot of research on the number of computer graphics and the maximum number of books in the first chapter of this year.

项目成果

Routability Driven Modification Method of Monotonic Via Assignment for 2-layer Ball Grid Array Packages

2层球栅阵列封装的单调过孔分配的可布线性驱动的修改方法

• 发表时间: 2008
• 期刊: Proc. Asia and South Pacific Design Automation Conference 2008(ASP-DAC 2008)
• 作者: Yoichi Tomioka;Atsushi Takahashi
• 通讯作者: Atsushi Takahashi

2層BGAパッチージのための詳細ビア配置手法の評価

2层BGA贴片的详细通孔放置方法评估

• 发表时间: 2010
• 作者: Watanabe H;渡部裕美;Perez-Losada M;Watanabe H.;Inoue N;Watanabe H;Watanabe H;Watanabe H;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;Watanabe H;Yoichi Tomioka;Yoichi TOMIOKA;木下昌紀
• 通讯作者: 木下昌紀

Routability Driven Via Assignment Method for 2-layer Ball Grid Array Packages

2 层球栅阵列封装的可布线性驱动通孔分配方法

• 发表时间: 2009
• 期刊: IEICE Trans. Fundamentals E92-A(Accepted)
• 作者: Watanabe H;渡部裕美;Perez-Losada M;Watanabe H.;Inoue N;Watanabe H;Watanabe H;Watanabe H;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;Watanabe H;Yoichi Tomioka;Yoichi TOMIOKA
• 通讯作者: Yoichi TOMIOKA

最近傍ビア配置に基づく2層BGAパッケージ自動配線手法

基于最近邻过孔布局的两层BGA封装自动布线方法

• 发表时间: 2008
• 作者: Watanabe H;渡部裕美;Perez-Losada M;Watanabe H.;Inoue N;Watanabe H;Watanabe H;Watanabe H;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;Watanabe H;Yoichi Tomioka;Yoichi TOMIOKA;木下昌紀;木下昌紀;Yoichi Tomioka;Yoshiaki Kurata;Yoichi TOMIOKA;倉田芳明
• 通讯作者: 倉田芳明

2層BGAパッケージにおける準順行ビア割り当て手法

2层BGA封装中的半渐进式过孔分配方法

• 发表时间: 2007
• 期刊: DAシンポジウム2007論文集, 情報処理学会シンポジウムシリーズ 2007,7
• 作者: 富岡洋一;高橋篤司
• 通讯作者: 高橋篤司