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機能性ナノ粒子の表面設計と溶剤および樹脂への高密度均一分散

功能纳米颗粒的表面设计及其在溶剂和树脂中的高密度均匀分散

基本信息

批准号：
07J09425
负责人：
飯島志行
金额：
$ 0.7万
依托单位：
Tokyo University of Agriculture and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2007
资助国家：
日本
起止时间：
2007 至 2008
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-07J09425/
关键词：
有機無機複合材料表面修飾コロイド

项目摘要

本研究では無機ナノ粒子を高密度に樹脂に充填した新規材料の開発を最終目標としており、初年度ではまず、機能性ナノ粒子の調製法の確立と、樹脂との親和性向上を狙った表面修飾法の確立を目的とした。前者に対しては、申請者らがa-Fe_2O_3ナノ粒子を対象に報告した脂肪酸鉄錯体を原料とした高濃度、低温、大気圧下における高分散性ナノ粒子合成法をFe_3O_4,ZnO,ZnSナノ粒子などに応用できる事を明らかにした。後者に対しては、高分散性ナノ粒子の一般的な保護剤であるオレイン酸について、その不飽和結合部分を酸化させる手法により保護剤にエポキシ環を導入する手法を確立した。このプロセスにより無機ナノ粒子のエポキシ樹脂との親和性向上と分散安定化が期待できる。また、炭化ケイ素をはじめとした炭化物ナノ粒子も高耐熱性をはじめとした機能性を有しており、樹脂への充填剤として期待されるため、その表面状態を自在に設計できることは極めて重要である。本研究では、さまざまな構造を有するアゾ重合開始剤とSiCナノ粒子の表面における不飽和炭化水素を反応させることによって、SiCナノ粒子の表面状態や溶液中における分散性を制御できることが明らかとなった。

In this study, there are no machine-based particles for high-density resin filling, and new materials are used to make sure that the purpose of this study is to use the high-density resin filling method for high-density resin filling of high-density resin fillers for new materials, the first year of testing, the functional testing of particles, and the method of surface modification. The former reports that fatty acids are mismatched, raw materials, raw materials, high temperature, low temperature, high dispersibility, Fe_3O_4,ZnO,ZnS synthesis, particle synthesis, particle synthesis, fatty acid, fatty acid, raw materials, fatty acids, fatty acids, fatty acids, In the latter case, the general methods of protection, high dispersibility, high concentration, and combination of acid treatment and partial acidification are used to ensure the safety of the environment. We need to know that there are no machines, no particles, no fat, fat, The properties of carbonization and carbonization are as follows: temperature, temperature, In this study, the results show that there are significant differences in the surface properties of SiC particles and carbonized water, and the dispersion of SiC particles in the solution.