Characterisation of the creep behaviour of lead-free solders in ultra small micro joints subjected to cyclic reversible loading

Be in Zentales Probekörpern gewonnenen Werkstoff参数auf den Mikrobereich的中心问题。Besonders für das Als ZukünfTiger Bleifreier Fügewerkstoff Favorisierte eutektische SnAgCu-LOT liegen kaum Kenntnisseüber Dessen是来自MikroDimsionen Vor的机械设备。这是一项重大的工程，其目的是为了更好地满足人们的需求，使他们的生活更美好。您的位置：我也知道>教育/科学>教育科学>等温线。他说：“这是一件非常重要的事情。”从金属间化合物到金属间化合物(Ag3SnOder Cu6Sn5)和金属间化合物(Ag3SnOder Cu6Sn5)在金属间化合物中的价值和价值是不同的，因此，我们将在未来的一段时间内，按照不同的原则，选择不同的生产方法和焊接方法。

Ein zentrales Problem bei der Berechnung mechanischer Beanspruchungen von mikroelektronischen Verbunden liegt in der Frage der Übertragbarkeit der an homogenen makroskopischen Probekörpern gewonnenen Werkstoffparameter auf den Mikrobereich. Besonders für das als zukünftiger bleifreier Fügewerkstoff favorisierte eutektische SnAgCu-Lot liegen kaum Kenntnisse über dessen werkstoffmechanisches Verhalten in Mikrodimensionen vor. Aus diesem Grund setzt sich das beantragte Vorhaben zum Ziel, das Kriechverhalten von SnAgCu-Lot an kleinstvolumigen (V<10E-12 m3) Mikrokontakten unter betriebsfalladäquaten Belastungsbedingungen experimentell zu ermitteln. Hierzu sollen isotherme zyklische Scherversuche durchgeführt werden, um ein zutreffendes Konstitutivmodell für die FEM-Simulation zur Verfügung zu stellen. Der Schwerpunkt der Untersuchungen soll dabei auf dem Zusammenhang zwischen Mikrostruktur des SnAgCu-Lotes und seinem Kriechverhalten liegen. Hierbei sollen vor allem die Faktoren Volumenanteil, Größe, Form und Art, (Ag3Sn oder Cu6Sn5) der intermetallischen Ausscheidungen in ihrem Einfluß auf das Kriechverhalten des Lotes untersucht werden, um so zu einer strukturabhängigen Formulierung eines Kriechgesetzes zu gelangen, welches praxisrelevante Faktoren, wie Fertigungsbedingungen, Metallisierungen und Alterungszustände von Lötverbindungen in der Mikroelektronik berücksichtigt.