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高速かつ正確なメモリ・アーキテクチャ評価手法に関する研究

快速准确的内存架构评估方法研究

基本信息

批准号：
08J02144
负责人：
小野貴継
金额：
$ 0.77万
依托单位：
Kyushu University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2008
资助国家：
日本
起止时间：
2008 至 2009
项目状态：
已结题

项目摘要

新しい半導体チップの実現法として3次元実装が注目されている.これまでの2次元実装LSIにおいては,回路の大規模化に伴いブロック間接続のための配線が長くなり,ひいては,動作周波数の低下や消費電力の増大を招くといった問題があった.これに対し,3次元実装LSIでは,垂直方向へ回路を集積することで配線長を維持しつつ,回路を大規模化できるといった利点がある.また,たとえばDRAMとロジックのように異なる製造プロセスを経て作成した複数のダイを積層する事も比較的容易になる.現在はキャッシュ・メモリをプロセッサ・コアと同一ダイ上に実装する方式が主流であるが,キャッシュ・メモリはプロセッサ・コアと同程度の面積を必要としている.3次元技術によりプロセッサ・コアダイの上にキャッシュ・メモリを複数ダイ積層することも可能になり,プロセッサの性能向上に大きく貢献する技術となることが期待される.3次元積層技術は大容量かつ新しいキャッシュ・メモリ・アーキテクチャを実現することは,キャッシュ・メモリ・アーキテクチャの設計空間をさらに拡大することに繋がる.したがって,適したアーキテクチャの探索がより困難になることが予想される.効率的なアーキテクチャ探索を実現する上で,3次元実装技術によりキャッシュ・メモリ・アーキテクチャが従来のアーキテクチャと比較してどのように変化するのかを把握する必要がある.そこで,本研究では3次元実装を前提としたキャッシュ・メモリ・アーキテクチャを検討し,評価を行った.3次元実装によりプロセッサ・コアとキャッシュ・メモリ間とのバンド幅が飛躍的に向上するという利点を活用したアーキテクチャを提案し,有効性を確認した.また,3次元実装のもう一つの利点である異なるプロセスで製造されたダイの積層可能という利点を活かしたアーキテクチャも提案し,有効性を確認した.

新しい Semiconductor チップの実appears として 3-dimensional 実装が NOTE されている.これまでの 2-dimensional 実装LSI においては, the large-scale circuit is accompanied by indirect wiring and long wiring, the operation cycle is low and the power consumption is low Increase the size of the problem, the problem of the problem, the 3-dimensional installation LSI, the vertical direction of the circuit, the integration of the loop, and the matching The line length is maintained, the circuit is large-scale, the advantage is the advantage, the DRAM is the same. It is relatively easy to make プロセスを経て by different manufacturers.リをプロセッサ・コアと同ダイ上に実装するWAYがMainstream であるが,キャッシュ・メモリはプロセッサ・コアThe same level of area is necessary and the 3-dimensional technology is the same as the third-dimensional technology.ダイlaminated することもpossible になり, プロセッサのperformance upwardに大きくするTechnology となることがLooking forward to される. 3 times Meta-layer technology is a new high-capacity technologyリ・アーキテクチャのDesign Spaceをさらに拡大することに性がる.したがって, suitable したアーキテクチャのExplorationがIt's difficult and difficult, it's easy to think about it, it's efficient, it's easy to explore, it's now, it's 3D installation technology, it's the same technologyッシュ・メモリ・アーキテクチャが従来のアーキテクIt's necessary to compare and compareがある.そこで,This study is based on the premise of the 3-dimensional installation of としたキャッシュ・メモリ・アーキテクチャを検 Discussion, Comments価を行った.3D 実装によりプロセッサ・コアとキャッシュ・メモリrama とのバンド片が飞上するというAdvantages and disadvantages: Proposal for utilization, confirmation of effectiveness, installation of 3 dimensions, advantages and disadvantagesるプロセスでManufactureされたダイのlaminated possibilityという利点をliveかしたアーキテクチャもproposalし,validityをconfirmした.