Development of Design Methodology for IC Chip Cooling Channel by Using Natural Branching System

利用自然分支系统开发IC芯片冷却通道设计方法

• 批准号: 20360076
• 负责人: YAMAZAKI Koetsu
• 金额: $ 12.48万
• 依托单位: Kanazawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20360076/
• 关键词: 冷却チャンネル分岐網; LSIパッケージ廃熱; 電子基板廃熱; 最適廃熱設計

Cuntermeasures against heating up are one of the important issues for Integrated Circuit(IC) on the substrate and IC chips themselves, because the increased density and temperature of IC chips cause malfunctions of circuits. But the traditional countermeasures such as the cooling fan and the heat sink have a limitation in cooling performance. So we have focused on the cooling channel with superior cooling performance. Design methods of cooling pathway by utilizing the optimality of branching system and channel layout design have been suggested. And the cooling performances of the proposed design method have been evaluated by both methods of CAE simulation and an experiment, and by comparing the results of the conventional design method.

由于集成电路芯片密度和温度的增加会导致电路故障，因此防过热措施是集成电路(IC)基板和IC芯片本身的重要问题之一。但传统的散热措施，如散热风扇、散热器等，在散热性能上存在局限性。因此，我们把重点放在了冷却性能优越的冷却通道上。提出了利用分流系统的最佳性设计冷却通道的方法和通道布置设计方法。并通过CAE模拟和实验两种方法对所提出的设计方法的冷却性能进行了评估，并与常规设计方法的结果进行了比较。

项目成果

プラスチック射出成形金型の冷却管最適配置設計法の研究(そり量と成形サイクル時間を考慮した設計)

注塑模具优化冷却管布局设计方法研究（考虑翘曲量和成型周期的设计）

• 发表时间: 2009
• 期刊: 日本機械学会論文集C編 75-760
• 作者: 松森唯益;山崎光悦;土居由樹
• 通讯作者: 土居由樹

多目的最適設計におけるトレードオフ分析法

多目标优化设计中的权衡分析方法

• 发表时间: 2008
• 作者: 藤原弘道;辻拓也;田中敏嗣;北山哲士・山崎光悦・荒川雅生・山川宏
• 通讯作者: 北山哲士・山崎光悦・荒川雅生・山川宏

COMSOLを用いた熱拡散問題に対する形態最適化法の開発

使用 COMSOL 开发热扩散问题的形态优化方法

• 发表时间: 2010
• 作者: 松森唯益;山崎光悦;土居由樹;山崎光悦・今川拓也・広幡哲志
• 通讯作者: 山崎光悦・今川拓也・広幡哲志