Development of a superconductive digital RF receiver by the sub-Terahertz circuit block implementation

通过亚太赫兹电路块实现开发超导数字射频接收器

基本信息

  • 批准号:
    20360169
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 11.9万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2008
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2008 至 2010
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

We tried to implement high-temperature-superconductor (HTS) circuits on Nb single flux quantum (SFQ) integrated circuits (ICs) with a block implementation technique for a digital RF receiver having wider band widths and higher sensitivity. The key component is an analog-to-digital converter (ADC) in such a receiver. In this study, we demonstrated 120-GHz operation of a modulator, the front-end part of an ADC, based on an HTS circuit. We also successfully demonstrated decimation filters and ADCs based on the SFQ ICs under a cryocooler. We have already finished development of a block implementation technique.
我们尝试在铌单磁通量量子集成电路上实现高温超导电路,并采用块实现技术实现了一个具有更宽带宽和更高灵敏度的数字射频接收机。关键部件是这种接收器中的模数转换器(ADC)。在这项研究中,我们展示了120 GHz的调制器,ADC的前端部分,基于高温超导电路的操作。我们还成功地在制冷机下演示了基于SFQ IC的抽取滤波器和ADC。我们已经完成了块实现技术的开发。

项目成果

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Preparation of Narrowed YBa_2Cu_3O_<7-x> Nanobridegs Down to 30 nm with Reduced Degradation
制备窄至 30 nm 并减少降解的 YBa_2Cu_3O_<7-x> 纳米桥
高温超伝導ナノブリッジにおける表面バリア効果の実験的評価
高温超导纳米桥表面势垒效应的实验评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Takehiro Ishiguro;Ryusuke Miyamoto;Minoru Okada;梶野顕明
  • 通讯作者:
    梶野顕明
High-temperature-superconductor vertically-stacked Josephson junctions with high reproducibility using PrBa_2Cu_<2.9>Ga_<0.1>O_<7-x> as an insulating layer
使用 PrBa_2Cu_<2.9>Ga_<0.1>O_<7-x> 作为绝缘层的高再现性高温超导体垂直堆叠约瑟夫森结
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Daisuke Ishiduka;Keijiro Sakai;Katsumi Uchida;Nobuyuki Iwata;Hirofumi Yajima;Hiroshi Yamamoto;K Hayakawa
  • 通讯作者:
    K Hayakawa
イベント駆動型セレクタを組み込んだ超伝導アナログ-デジタル変換器の開発
结合事件驱动选择器的超导模数转换器的开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Ito K;Hirooka Y;Sunagawa K.;東陽介,宮嶋茂之,藤巻朗
  • 通讯作者:
    東陽介,宮嶋茂之,藤巻朗
HEMT埋め込み超伝導回路におけるデバイス間配線プロセスの評価
HEMT嵌入式超导电路器件间布线工艺评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    岩田展幸;石塚大祐;境恵二郎;園村拓也;竹下弘毅;金木邦英;矢島博文;山本寛;奥村崇之
  • 通讯作者:
    奥村崇之
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  • 影响因子:
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  • 作者:
    FUJIMAKI Akira;KITA Yuma;KAMIYA Kyohei;KOUZAKA Misaki;TANAKA Masamitsu;BOZBEY Ali;ISHIDA Takekazu;NAGASAWA Shuichi;HIDAKA Mutsuo
  • 通讯作者:
    HIDAKA Mutsuo
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  • 通讯作者:
    FUJIMAKI Akira
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    NAGASAWA Shuichi;TANAKA Masamitsu;TAKEUCHI Naoki;YAMANASHI Yuki;MIYAJIMA Shigeyuki;CHINA Fumihiro;YAMAE Taiki;YAMAZAKI Koki;SOMEI Yuta;SEGA Naonori;MIZUGAKI Yoshinao;MYOREN Hiroaki;TERAI Hirotaka;HIDAKA Mutsuo;YOSHIKAWA Nobuyuki;FUJIMAKI Akira;渡邉 雅人,佐藤 光晴,松浦 昌志,杉本 諭
  • 通讯作者:
    渡邉 雅人,佐藤 光晴,松浦 昌志,杉本 諭
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  • 发表时间:
    2014
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    FUJIMAKI Akira;KITA Yuma;KAMIYA Kyohei;KOUZAKA Misaki;TANAKA Masamitsu;BOZBEY Ali;ISHIDA Takekazu;NAGASAWA Shuichi;HIDAKA Mutsuo;紺谷 圏二
  • 通讯作者:
    紺谷 圏二

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    $ 11.9万
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知道了