Development of the giga-hertz band printed circuit board utilizing ultraviolet laser irradiation and atmospheric plasma treatment

利用紫外激光照射和大气等离子体处理开发千兆赫频带印刷电路板

• 批准号: 20560689
• 负责人: SHIBAHARA Masafumi
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Hyogo Prefectural Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560689/
• 关键词: 大気圧プラズマ; 紫外線レーザー; フッ素樹脂; 表面改質; 銅メッキ; ふっ素樹脂; 銅めっき

The aim of this study is to develop a surface modification technique that improve the adhesion of Poly-tetrafluoroethylene (PTFE), as kept the smoothness of adhering interface of PTFE and the other material. And it aimed in chemical-absorption operation of terminated functional groups of the self-assembled monolayer (SAM). Therefore, we formed amino-SAM on the PTFE surface which have made hydrophilic by irradiating atmosphere pressure plasma, and examined about the adhesion of PTFE and the plating film. Then, we investigated a condition of the atmosphere pressure plasma irradiation and a condition of the forming of amino-SAM in order to improving the adhesion strength. And, it confirmed the possibility of fully-additive process that an electroless copper plating film is formed like a pattern of the circuit by irradiating an ultraviolet laser.

本研究的目的是开发一种表面改性技术，提高聚四氟乙烯（PTFE）的粘合性，同时保持PTFE与其他材料粘合界面的光滑度。其目的是对自组装单分子层（SAM）的封端官能团进行化学吸收操作。因此，我们在通过照射大气压等离子体而亲水化的PTFE表面上形成氨基-SAM，并检查PTFE与镀膜的粘附性。然后，为了提高粘合强度，我们研究了大气压等离子体照射的条件和氨基-SAM的形成条件。并且，确认了通过照射紫外线激光而形成与电路图案类似的化学镀铜膜的全加成工艺的可能性。

项目成果

・柴原正文、大気圧プラズマ応用技術、兵庫県立工業技術センター 移動工業技術センター-CASTクラブ第29回例会-、平成20年5月28日、兵庫県立先端科学技術支援センター

・柴原正文，大气压等离子体应用技术，兵库县产业技术中心移动产业技术中心-CAST俱乐部第29次例会-，2008年5月28日，兵库县先进科学技术支援中心

アウトリーチ活動状況

外展活动状况

高周波回路基板用ふっ素樹脂の表面改質

高频电路板用氟树脂的表面改性

• 发表时间: 2010
• 作者: Y.T.Wang;Y.Adachi;K.Nakajima;Y.Sugimoto;柴原正文
• 通讯作者: 柴原正文

高周波回路用ポリテトラフルオロエチレン基板の表面改質

高频电路用聚四氟乙烯基材的表面改性

• 发表时间: 2010
• 作者: 柴原正文;本田幸司
• 通讯作者: 本田幸司

高周波回路用ふっ素樹脂基板の表面改質

高频电路用氟树脂基材的表面改性

• 发表时间: 2009
• 作者: 柴原正文;岸本正;山村和也;是津信行
• 通讯作者: 是津信行