Development of the giga-hertz band printed circuit board utilizing ultraviolet laser irradiation and atmospheric plasma treatment

利用紫外激光照射和大气等离子体处理开发千兆赫频带印刷电路板

• 批准号: 20560689
• 负责人: SHIBAHARA Masafumi
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Hyogo Prefectural Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560689/
• 关键词: 大気圧プラズマ; 紫外線レーザー; フッ素樹脂; 表面改質; 銅メッキ; ふっ素樹脂; 銅めっき

The aim of this study is to develop a surface modification technique that improve the adhesion of Poly-tetrafluoroethylene (PTFE), as kept the smoothness of adhering interface of PTFE and the other material. And it aimed in chemical-absorption operation of terminated functional groups of the self-assembled monolayer (SAM). Therefore, we formed amino-SAM on the PTFE surface which have made hydrophilic by irradiating atmosphere pressure plasma, and examined about the adhesion of PTFE and the plating film. Then, we investigated a condition of the atmosphere pressure plasma irradiation and a condition of the forming of amino-SAM in order to improving the adhesion strength. And, it confirmed the possibility of fully-additive process that an electroless copper plating film is formed like a pattern of the circuit by irradiating an ultraviolet laser.

本研究的目的是开发一种表面改性技术，以提高聚四氟乙烯（PTFE）的附着力，同时保持聚四氟乙烯与其他材料的粘附界面的光滑性。研究了自组装单层膜末端官能团的化学吸收操作。因此，我们采用大气压等离子体辐照在具有亲水性的PTFE表面形成氨基- sam，并对PTFE与镀层的附着力进行了测试。在此基础上，研究了大气压等离子体辐照条件和氨基- sam成形条件，以提高材料的粘接强度。并且，它证实了完全加性工艺的可能性，即通过紫外线激光照射形成像电路图案一样的化学镀铜膜。

项目成果

・柴原正文、大気圧プラズマ応用技術、兵庫県立工業技術センター 移動工業技術センター-CASTクラブ第29回例会-、平成20年5月28日、兵庫県立先端科学技術支援センター

・柴原正文，大气压等离子体应用技术，兵库县产业技术中心移动产业技术中心-CAST俱乐部第29次例会-，2008年5月28日，兵库县先进科学技术支援中心

アウトリーチ活動状況

外展活动状况

高周波回路基板用ふっ素樹脂の表面改質

高频电路板用氟树脂的表面改性

• 发表时间: 2010
• 作者: Y.T.Wang;Y.Adachi;K.Nakajima;Y.Sugimoto;柴原正文
• 通讯作者: 柴原正文

高周波回路用ポリテトラフルオロエチレン基板の表面改質

高频电路用聚四氟乙烯基材的表面改性

• 发表时间: 2010
• 作者: 柴原正文;本田幸司
• 通讯作者: 本田幸司

高周波回路用ふっ素樹脂基板の表面改質

高频电路用氟树脂基材的表面改性

• 发表时间: 2009
• 作者: 柴原正文;岸本正;山村和也;是津信行
• 通讯作者: 是津信行