Development of a PTFE Printed Circuit board that is used in High-Frequency Devices of Terahertz band

太赫兹频段高频器件用PTFE印刷电路板的开发

• 批准号: 23560888
• 负责人: SHIBAHARA Masafumi
• 金额: $ 3.41万
• 依托单位: Hyogo Prefectural Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2013
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23560888/
• 关键词: 高周波; プリント回路基板; PTFEシート; 銅被膜; 平滑化; 密着強度; 大気圧プラズマ; 表面改質

Electroless copper plating on resin substrates has been studied as method for producing flexible printed circuit boards [PCB] . For increased speed of future high-frequency electronics devices, resin substrate having a characteristic of low dielectric loss is necessary. Polytetrafluoroethylene [PTFE] is the most ideal material among resins. However, the adhesion strength between copper layers and PTFE surface is greatly weak, because the PTFE surface is low surface free energy. Therefore, surface modification of PTFE has been required. Furthermore, in order to reduce the signal interconnection delay, it is necessary to keep the smooth PTFE surface.In this study, we tried to modify the PTFE surface by combination of atmospheric-pressure plasma [APP] treatment and coating formation of surface modification. Then, it was possible to improve the adhesion of PTFE as well as smoothing.

已经研究了树脂基板上的电铜镀层，作为生产柔性印刷电路板的方法[PCB]。为了提高未来高频电子设备的速度，必须具有低介电损耗的特征的树脂底物。聚氟乙烯[PTFE]是树脂中最理想的材料。但是，铜层和PTFE表面之间的粘附强度极为弱，因为PTFE表面是低表面自由能。因此，需要PTFE的表面修饰。此外，为了减少信号互连延迟，必须保持光滑的PTFE表面。在这项研究中，我们试图通过结合大气压等离子体[APP]处理和表面修饰的涂层来修饰PTFE表面。然后，有可能改善PTFE的粘附以及平滑。

项目成果

ゴム材料に添加した含フッ素共重合体の分散状態

含氟共聚物添加到橡胶材料中的分散状态

• 作者: 本田 幸司;長谷 朝博;礒野 禎三;柏井 茂雄;高原 淳
• 通讯作者: 高原 淳

表面改質フッ素樹脂フィルムの製造方法及び表面改質フッ素樹脂フィルム

表面改性氟树脂膜的制造方法及表面改性氟树脂膜

• 发表时间: 2011

柴原正文、紫外レーザー照射と大気圧プラズマ処理を併用したギガヘルツ帯プリント回路基板の開発、兵庫県立工業技術センターホームページ

Masafumi Shibahara，使用紫外线激光照射和大气压等离子体处理相结合的千兆赫频带印刷电路板的开发，兵库县工业技术中心主页

紫外レーザー照射と大気圧プラズマ処理を併用したギガヘルツ帯プリント回路基板の開発

利用紫外激光照射和大气压等离子体处理开发千兆赫频带印刷电路板

フッ素樹脂基板への金属膜被膜に関する研究

氟树脂基材金属薄膜涂层的研究

• 作者: 柴原正文;本田幸司;柴原正文
• 通讯作者: 柴原正文