Study on three dimension magnetic sensor module using film bonding technology

采用薄膜接合技术的三维磁传感器模块研究

• 批准号: 21560373
• 负责人: KOH Keishin
• 金额: $ 2.16万
• 依托单位: Kanagawa Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560373/
• 关键词: 化合物半導体; 犠牲層エッチング; 磁気センサー; ホールセンサー; 三次元; 薄膜ボンディング; 貫通電極; 3軸ホールセンサ; プレーナー構造; 計測技術; 3軸ホールセンサー; 貫通技術; サンドブラスト加工

In order to estimate the magnetic properties of superconducting materials, the three-axis magnetic sensor with small size and planar structure is necessary. We propose the novel fabrication technology of three-axis magnetic sensor based on Hall sensor using semiconductor film bonding technologies, in which the GaAs semiconductor film was released from mother substrate, and bonded it on the metal electrode surface formed on the dielectric or Si substrate, and x, y, z axis Hall sensor was fabricated. We investigated the process conditions such as the fabrication conditions of through substrate Via, fabrication conditions of three-axis Hall sensor, and estimated the basic characteristics of the three-axis Hall sensor. The results indicated possibility of the technology.

为了估计超导材料的磁性特性，必须使用尺寸小和平面结构的三轴磁性传感器。我们使用半导体膜键合技术提出了基于霍尔传感器的三轴磁性传感器的新型制造技术，其中GAAS半导体膜从母底物中释放出来，并将其粘合到在介质或SI底物上形成的金属电极表面上，X，Y，Y，Y，Y，Z Axis Hall Sensor制造了。我们研究了工艺条件，例如通过基板通过基板的制造条件，三轴霍尔传感器的制造条件，并估计了三轴霍尔传感器的基本特征。结果表明该技术的可能性。

项目成果

Fabrication of SAW Devices with Small Package Size Using Through Substrate Via Technology

使用基板通孔技术制造小封装尺寸的 SAW 器件

• 发表时间: 2010
• 期刊: 2009 IEEE International Ultrasonics Symposium Proceedings
• 作者: K.Koh H.Okitsui ;K.Hohkawa
• 通讯作者: K.Hohkawa

半導体薄膜ボンディングによるホールセンサーアレイの作製

通过半导体薄膜键合制造霍尔传感器阵列

• 发表时间: 2011
• 期刊: 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集
• 作者: 野口大介;黄啓新;三栖貴行
• 通讯作者: 三栖貴行

フィルムボンディング技術を用いた3次元磁気センサーの作製技術

使用薄膜接合技术的3D磁传感器制造技术

• 发表时间: 2010
• 期刊: 第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集
• 作者: 黄啓新;野口大介;三栖貴行
• 通讯作者: 三栖貴行