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次世代大口径・高平坦ウェーハを実現する統合的研磨加工システムの構築

构建集成抛光系统，实现下一代大直径、高平坦晶圆

基本信息

批准号：
10J00431
负责人：
廣瀬研二
金额：
$ 1.34万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份：
2010
资助国家：
日本
起止时间：
2010 至 2012
项目状态：
已结题

项目摘要

本年度は,磁気ディスクの仕上げ工程で用いられるスエード研磨パッドに対し,パッド表面状態に着目した研磨加工モデルを提案するとともに,このモデルに基づいて,ガラスディスクを高能率かつ高平坦に研磨加工するための研磨パッド特性および加工方式について検討を行った.スエードパッドを用いた研磨加工において高い加工能率を維持するためには,ドレスと呼ばれる研磨パッド表面処理作業を定期的に行う必要がある.このドレス処理について,ドレスを定期的に行った場合でも研磨パッド摩耗量に比例して加工能率が低下すること,また摩耗したパッドでは研磨パッドの表面構造が工作物摺動方向に倒れていることを実験により明らかにした.そこで,研磨パッド表面状態に着目した加工能率低下メカニズムの検討を行い,研磨パッド表面構造の倒れに伴い研磨パッド-工作物間の連続接触部分の拡大し,砥粒の目詰まりが発生することが加工能率低下の原因であることを提案した.さらに,次世代大口径ウェーハの研磨加工においては,定盤の大型化・加工荷重の増加にともない,駆動モータの負荷が増大することが課題となっている.そこで,大口径ウェーハの平坦性および研磨パッドの平坦性の向上を目的とし加工条件の最適化を行った先行研究に対し,駆動モータの負荷低減を新たに考慮した研磨加工のモデル化,および数値シミュレーションによる加工条件の最適化を行った.その結果,本研究で提案した最適化手法によって,ウェーハ・パッドの高平坦性を維持しつつ,ギヤ駆動モータおよび定盤駆動モータの負荷を大きく抑制しうる加工条件が導出できることを明らかにした.

This year, the magnetic field is used in the process of grinding, surface condition, grinding, machining, etc., and the grinding characteristics and machining methods are discussed. It is necessary to maintain a high machining efficiency in grinding and surface treatment operations on a regular basis. In this case, the grinding and friction consumption ratio is low, and the friction consumption ratio is low. The grinding and friction consumption ratio is low. The surface structure of the grinding and friction ratio is low. In this paper, the grinding surface state is mainly due to the low machining efficiency. In the process of grinding, the grinding surface structure is reversed, and the contact part between the grinding surface and the workpiece is enlarged. The reason for the low machining efficiency is proposed. Today, the next generation of large-diameter machine grinding process, the increase in the size of the fixed plate, the increase in processing load, the increase in the load of the moving machine, this is the problem. In this paper, the planarity of the large diameter surface and the planarity of the grinding surface are studied in advance, and the load reduction of the grinding surface is considered in the optimization of the processing conditions. As a result, this study proposes an optimization method to maintain the high flatness of the workpiece, and to reduce the load of the workpiece when the workpiece is moving and when the workpiece is moving.