A Study of 3D Integration Based on Reconfigurable Bonding

基于可重构键合的3D集成研究

• 批准号: 22360136
• 负责人: TAKAFUMI Fukushima
• 金额: $ 11.9万
• 依托单位: Tohoku University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2010
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2010 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22360136/
• 关键词: インターコネクト; パッケージのシステム化; 応用; 三次元集積回路; セルフアセンブリ; 耐熱性高分子; パッケージ; 接合

A new reconfigurable bonding technologies has been studied for 3D stacked known good dies with TSV in order to increase throughput and yield. In the reconfigurable bonding, a large number of KGDs can be precisely and simultaneously self-assembled on wafers by surface tension of liquid and at the same time temporarily bonded on the wafers. After high temperature and high-vacuum processes, the KGDs can be removed from the wafers and transferred to the other corresponding wafers. By using the reconfigurable bonding with conventional 2D LSI chips, we showed high feasibility of TSV-based 3D and hetero agile integration.

为了提高生产率和成品率，研究了一种新的可重构键合技术，用于具有TSV的3D堆叠已知良好管芯。在可重构键合中，大量的KGD可以通过液体的表面张力精确且同时地自组装在晶片上，并且同时临时键合在晶片上。在高温和高真空工艺之后，KGD可以从晶片上移除并转移到其他相应的晶片上。通过使用传统的二维LSI芯片的可重构键合，我们展示了基于TSV的三维和异质敏捷集成的高度可行性。

项目成果

先端三次元積層型 LSI の技 術動向と展望

先进3D堆叠LSI的技术趋势和前景

• 发表时间: 2012
• 作者: N.Tsumori;et al;福島誉史
• 通讯作者: 福島誉史

Temporary Bonding Strength Control forSelf-Assembly-Based 3D Integration

基于自组装 3D 集成的临时粘合强度控制

• 发表时间: 2012
• 作者: Takafumi Fukushima;Yuki Ohara;Jicheol Bea;Mariappan Murugesan;Kang-Wook Lee;Tetsu Tanaka;and Mitsumasa Koyanagi
• 通讯作者: and Mitsumasa Koyanagi

2012年3月第25回エレクトロニクス実装学術講演大会研究奨励賞受賞講演題目:「狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術」受賞

2012年3月：获得第25届电子封装学术会议研究鼓励奖演讲题目：“窄间距金属微凸块芯片的自组织安装技术”

機能性高分子を用いた次世代集積回路の作製技術と人工網膜への応用

使用功能聚合物的下一代集成电路制造技术及其在人工视网膜中的应用

• 发表时间: 2010
• 作者: S. F. Chichibu;H. Miyake;Y. Ishikawa;M. Tashiro;T. Ohtomo;K. Hazu;K. Furusawa;K. Hiramatsu;A. Uedono;福島誉史
• 通讯作者: 福島誉史

東北大学における三次元積層技術とヘテロインテグレーション

东北大学的 3D 堆叠技术和异质集成

• 发表时间: 2010
• 作者: 李康旭;福島誉史;田中徹;小柳光正
• 通讯作者: 小柳光正